新型硅片承载装置

被引：0

申请号：

CN202123274327.2

申请日：

2021-12-24

公开(公告)号：

CN216972676U

公开(公告)日：

2022-07-15

发明(设计)人：

高晗吴明贵刘小明张清清龚汉亮

申请人：

申请人地址：

226300 江苏省南通市高新区碧华路1199号东久（南通）智造园A5

IPC主分类号：

C23C16458

IPC分类号：

C23C1650 C23C1624 H01L21673

代理机构：

南通市永通专利事务所(普通合伙) 32100

代理人：

葛雷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-15	授权	授权

共 50 条

[1]

硅片承载装置 [P].

蔡媛媛 ;

徐永帅 .

中国专利 :CN223244520U ,2025-08-19

[2]

硅片承载装置 [P].

李海楠 ;

朱道峰 ;

马南 ;

要博卿 .

中国专利 :CN220382061U ,2024-01-23

[3]

硅片承载装置 [P].

李海楠 ;

王慧杰 ;

张宝庆 ;

刘哲伟 ;

朱道峰 ;

马南 ;

要博卿 ;

王晶晶 .

中国专利 :CN212342589U ,2021-01-12

[4]

硅片承载装置 [P].

刘裕通 .

中国专利 :CN211045391U ,2020-07-17

[5]

一种新型硅片承载装置 [P].

姜林勇 .

中国专利 :CN202651085U ,2013-01-02

[6]

一种新型硅片承载装置 [P].

高晗 ;

吴明贵 ;

刘小明 ;

张帆 ;

龚汉亮 .

中国专利 :CN217182148U ,2022-08-12

[7]

一种硅片承载装置 [P].

高晗 ;

吴明贵 ;

刘小明 ;

张清清 ;

龚汉亮 .

中国专利 :CN216818295U ,2022-06-24

[8]

一种硅片承载盘及硅片承载装置 [P].

唐青刚 ;

李文红 ;

杨宗明 ;

高晗 .

中国专利 :CN209963035U ,2020-01-17

[9]

硅片承载装置 [P].

王会 ;

谭建辉 ;

戴向荣 .

中国专利 :CN216849870U ,2022-06-28

[10]

硅片承载装置 [P].

曹智 ;

赵乾 .

中国专利 :CN117672952A ,2024-03-08

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