一种新型硅片承载装置

被引：0

申请号：

CN202220876879.6

申请日：

2022-04-16

公开(公告)号：

CN217182148U

公开(公告)日：

2022-08-12

发明(设计)人：

高晗吴明贵刘小明张帆龚汉亮

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市高新区碧华路1199号东久（南通）智造园A5

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

C23C1450

代理机构：

南通市永通专利事务所(普通合伙) 32100

代理人：

葛雷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅片承载装置 [P].

高晗 ;

吴明贵 ;

刘小明 ;

张清清 ;

龚汉亮 .

中国专利 :CN114783922A ,2022-07-22

[2]

一种硅片承载装置 [P].

高晗 ;

吴明贵 ;

刘小明 ;

张清清 ;

龚汉亮 .

中国专利 :CN114783922B ,2025-11-21

[3]

一种新型硅片承载装置 [P].

姜林勇 .

中国专利 :CN202651085U ,2013-01-02

[4]

一种硅片承载装置的承载框结构 [P].

高晗 ;

吴明贵 ;

刘小明 ;

张清清 ;

龚汉亮 .

中国专利 :CN217182149U ,2022-08-12

[5]

新型硅片承载装置 [P].

高晗 ;

吴明贵 ;

刘小明 ;

张清清 ;

龚汉亮 .

中国专利 :CN216972676U ,2022-07-15

[6]

一种硅片承载装置 [P].

高晗 ;

吴明贵 ;

刘小明 ;

张清清 ;

龚汉亮 .

中国专利 :CN216818295U ,2022-06-24

[7]

一种硅片承载装置的托盘固定结构 [P].

高晗 ;

吴明贵 ;

刘小明 .

中国专利 :CN217182150U ,2022-08-12

[8]

一种硅片承载盘及硅片承载装置 [P].

唐青刚 ;

李文红 ;

杨宗明 ;

高晗 .

中国专利 :CN209963035U ,2020-01-17

[9]

一种硅片承载装置 [P].

廖余华 ;

赵晔 ;

王诗合 .

中国专利 :CN202038590U ,2011-11-16

[10]

一种硅片承载装置 [P].

张春华 ;

陈佳男 ;

衡阳 ;

郑旭然 ;

孟祥熙 ;

李栋 .

中国专利 :CN205282495U ,2016-06-01

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