硅片承载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422697961.4

申请日：

2024-11-05

公开(公告)号：

CN223527146U

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

张云霞栾鹤

申请人：

吉林瑞能半导体有限公司

申请人地址：

132013 吉林省吉林市高新区深圳街99号

IPC主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258

代理人：

李婷婷

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅片承载盘及硅片承载装置 [P].

唐青刚 ;

李文红 ;

杨宗明 ;

高晗 .

中国专利 :CN209963035U ,2020-01-17

[2]

硅片承载装置 [P].

王会 ;

谭建辉 ;

戴向荣 .

中国专利 :CN216849870U ,2022-06-28

[3]

硅片承载装置 [P].

曹智 ;

赵乾 .

中国专利 :CN117672952A ,2024-03-08

[4]

硅片承载装置 [P].

李海楠 ;

王慧杰 ;

张宝庆 ;

刘哲伟 ;

朱道峰 ;

马南 ;

要博卿 ;

王晶晶 .

中国专利 :CN112151428A ,2020-12-29

[5]

硅片承载装置 [P].

蔡媛媛 ;

徐永帅 .

中国专利 :CN223244520U ,2025-08-19

[6]

硅片承载装置 [P].

操国宏 ;

刘锐鸣 ;

邹冰艳 ;

吴煜东 ;

戴小平 .

中国专利 :CN103904016A ,2014-07-02

[7]

硅片承载装置 [P].

李海楠 ;

王慧杰 ;

张宝庆 ;

刘哲伟 ;

朱道峰 ;

马南 ;

要博卿 ;

王晶晶 .

中国专利 :CN112151428B ,2024-11-01

[8]

硅片承载装置 [P].

李海楠 ;

朱道峰 ;

马南 ;

要博卿 .

中国专利 :CN220382061U ,2024-01-23

[9]

硅片承载装置 [P].

郭祥泰 ;

黄明 ;

周磊 ;

蒲卓林 ;

霍文婷 .

中国专利 :CN221079954U ,2024-06-04

[10]

硅片承载装置 [P].

郭丛 ;

孟子博 ;

王永恒 ;

谢小雨 ;

杨广涛 .

中国专利 :CN118507399A ,2024-08-16

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