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一种集成电路板加工用贴片装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110246874.5
申请日
:
2021-03-05
公开(公告)号
:
CN113038711A
公开(公告)日
:
2021-06-25
发明(设计)人
:
陈圆圆
申请人
:
申请人地址
:
230041 安徽省合肥市包河区徽州大道4872号金融港中心B3幢办905
IPC主分类号
:
H05K300
IPC分类号
:
H05K328
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-25
公开
公开
2021-07-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20210305
2022-08-19
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20210625
共 50 条
[1]
一种集成电路板加工用贴片装置
[P].
张敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张敏
;
王朝晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王朝晖
.
中国专利
:CN211321669U
,2020-08-21
[2]
一种集成电路板加工用贴片装置
[P].
陈圆圆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈圆圆
.
中国专利
:CN112689397A
,2021-04-20
[3]
一种集成电路板加工用贴片装置
[P].
李昂洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李昂洋
;
高彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高彬
.
中国专利
:CN212365929U
,2021-01-15
[4]
一种集成电路板加工用贴片装置
[P].
俞国金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
俞国金
.
中国专利
:CN217389140U
,2022-09-06
[5]
一种集成电路板加工用快速贴片装置
[P].
李强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市好立泰科技有限公司
深圳市好立泰科技有限公司
李强
;
陈西俐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市好立泰科技有限公司
深圳市好立泰科技有限公司
陈西俐
.
中国专利
:CN222582681U
,2025-03-07
[6]
一种集成电路板加工用的快速贴片装置
[P].
霍迎旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
霍迎旭
.
中国专利
:CN214413151U
,2021-10-15
[7]
一种集成电路板加工用贴片机
[P].
李厚锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
李厚锋
;
汪洋
论文数:
0
引用数:
0
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0
汪洋
.
中国专利
:CN216218578U
,2022-04-05
[8]
一种集成电路板加工用检测装置
[P].
巫冬媚
论文数:
0
引用数:
0
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0
巫冬媚
;
蒋文
论文数:
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引用数:
0
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0
蒋文
.
中国专利
:CN212540618U
,2021-02-12
[9]
一种集成电路板加工用检测装置
[P].
陆勇俭
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州群芯电子有限公司
苏州群芯电子有限公司
陆勇俭
.
中国专利
:CN221572732U
,2024-08-20
[10]
一种集成电路板加工装置
[P].
陈圆圆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈圆圆
.
中国专利
:CN112261785B
,2021-01-22
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