一种集成电路板加工用贴片装置

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专利类型
发明
申请号
CN202110246874.5
申请日
2021-03-05
公开(公告)号
CN113038711A
公开(公告)日
2021-06-25
发明(设计)人
陈圆圆
申请人
申请人地址
230041 安徽省合肥市包河区徽州大道4872号金融港中心B3幢办905
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
H05K328
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路板加工用贴片装置 [P]. 
张敏 ;
王朝晖 .
中国专利 :CN211321669U ,2020-08-21
[2]
一种集成电路板加工用贴片装置 [P]. 
陈圆圆 .
中国专利 :CN112689397A ,2021-04-20
[3]
一种集成电路板加工用贴片装置 [P]. 
李昂洋 ;
高彬 .
中国专利 :CN212365929U ,2021-01-15
[4]
一种集成电路板加工用贴片装置 [P]. 
俞国金 .
中国专利 :CN217389140U ,2022-09-06
[5]
一种集成电路板加工用快速贴片装置 [P]. 
李强 ;
陈西俐 .
中国专利 :CN222582681U ,2025-03-07
[6]
一种集成电路板加工用的快速贴片装置 [P]. 
霍迎旭 .
中国专利 :CN214413151U ,2021-10-15
[7]
一种集成电路板加工用贴片机 [P]. 
李厚锋 ;
汪洋 .
中国专利 :CN216218578U ,2022-04-05
[8]
一种集成电路板加工用检测装置 [P]. 
巫冬媚 ;
蒋文 .
中国专利 :CN212540618U ,2021-02-12
[9]
一种集成电路板加工用检测装置 [P]. 
陆勇俭 .
中国专利 :CN221572732U ,2024-08-20
[10]
一种集成电路板加工装置 [P]. 
陈圆圆 .
中国专利 :CN112261785B ,2021-01-22