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一种集成电路板加工用贴片装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020368744.X
申请日：
2020-03-20
公开(公告)号：
CN211321669U
公开(公告)日：
2020-08-21
发明(设计)人：
张敏
王朝晖
申请人：
申请人地址：
210000 江苏省南京市浦口区兰花路19号江苏可成科技园20栋
IPC主分类号：
H05K330
IPC分类号：
H05K300
代理机构：
南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人：
董成
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-21 | 授权 | 授权 |