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一种集成电路板加工用打磨装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921678906.3
申请日
:
2019-10-09
公开(公告)号
:
CN210731966U
公开(公告)日
:
2020-06-12
发明(设计)人
:
齐超
申请人
:
申请人地址
:
510000 广东省广州市高新技术产业开发区科学城光谱西路69号TCL文化产业园创意中心B207室
IPC主分类号
:
B24B906
IPC分类号
:
B24B5506
B24B4102
B24B4106
B24B4712
B24B4722
代理机构
:
深圳龙图腾专利代理有限公司 44541
代理人
:
代文成
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种集成电路板加工用贴片装置
[P].
张敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
张敏
;
王朝晖
论文数:
0
引用数:
0
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0
王朝晖
.
中国专利
:CN211321669U
,2020-08-21
[2]
一种集成电路板加工用载板装置
[P].
霍显杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
霍显杰
.
中国专利
:CN213409758U
,2021-06-11
[3]
一种集成电路板加工用打孔装置
[P].
范成忠
论文数:
0
引用数:
0
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0
范成忠
.
中国专利
:CN216732150U
,2022-06-14
[4]
一种集成电路板加工用剪切装置
[P].
何星利
论文数:
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0
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机构:
深圳市天戈微电子有限公司
深圳市天戈微电子有限公司
何星利
;
周广城
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机构:
深圳市天戈微电子有限公司
深圳市天戈微电子有限公司
周广城
;
潘国振
论文数:
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机构:
深圳市天戈微电子有限公司
深圳市天戈微电子有限公司
潘国振
.
中国专利
:CN220719523U
,2024-04-05
[5]
一种集成电路板加工用传送装置
[P].
董华军
论文数:
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0
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机构:
深圳市瑞辰易为科技有限公司
深圳市瑞辰易为科技有限公司
董华军
;
卓志生
论文数:
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机构:
深圳市瑞辰易为科技有限公司
深圳市瑞辰易为科技有限公司
卓志生
;
赵璞
论文数:
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机构:
深圳市瑞辰易为科技有限公司
深圳市瑞辰易为科技有限公司
赵璞
.
中国专利
:CN221543080U
,2024-08-16
[6]
一种集成电路板加工用焊接装置
[P].
张敏
论文数:
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张敏
;
王朝晖
论文数:
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王朝晖
.
中国专利
:CN211804284U
,2020-10-30
[7]
一种集成电路板加工用焊接装置
[P].
王雪琴
论文数:
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王雪琴
.
中国专利
:CN215200042U
,2021-12-17
[8]
一种集成电路板加工用焊接装置
[P].
董华军
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0
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机构:
深圳市瑞辰易为科技有限公司
深圳市瑞辰易为科技有限公司
董华军
;
卓志生
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机构:
深圳市瑞辰易为科技有限公司
深圳市瑞辰易为科技有限公司
卓志生
;
赵璞
论文数:
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机构:
深圳市瑞辰易为科技有限公司
深圳市瑞辰易为科技有限公司
赵璞
.
中国专利
:CN221715841U
,2024-09-17
[9]
一种集成电路板加工用贴片装置
[P].
俞国金
论文数:
0
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俞国金
.
中国专利
:CN217389140U
,2022-09-06
[10]
一种集成电路板加工用焊接装置
[P].
王菲
论文数:
0
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0
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0
王菲
.
中国专利
:CN216151402U
,2022-04-01
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