一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构

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申请号
CN202222077058.9
申请日
2022-08-09
公开(公告)号
CN218333757U
公开(公告)日
2023-01-17
发明(设计)人
何毕慎 徐敏 程刚
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区民治大道牛栏前大厦B1503
IPC主分类号
H01L2318
IPC分类号
H01L23467 H01L2310 F16F1508
代理机构
深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240
代理人
金辉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种避免磕碰损坏的移动电源防碰撞结构 [P]. 
张志华 ;
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钟全如 .
中国专利 :CN213279247U ,2021-05-25
[2]
一种避免损坏芯片的芯片取料头 [P]. 
严雷雷 ;
严冲 ;
徐伟斌 .
中国专利 :CN213401142U ,2021-06-08
[3]
可避免芯片损坏的芯片检测装置 [P]. 
胡柄臣 .
中国专利 :CN222280778U ,2024-12-31
[4]
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[5]
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熊建军 ;
宋敏 ;
凡家异 ;
代继江 ;
刘辉 ;
吕博儒 ;
周恒特 .
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[6]
一种避免损坏的充电电路 [P]. 
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[7]
一种避免碰撞的滑块抽芯结构 [P]. 
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[8]
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[9]
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[10]
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张传旺 .
中国专利 :CN222420734U ,2025-01-28