一种防止LED芯片损坏的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120077370.7

申请日：

2011-03-22

公开(公告)号：

CN202034369U

公开(公告)日：

2011-11-09

发明(设计)人：

吴铭林明李益民

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道重庆路128号大族激光产业园6栋4楼、5楼

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

代理人：

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-17	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101708782569 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2011200773707 变更事项:发明人变更前:吴铭;林明;李益民变更后:吴铭;康琦;李益民
2011-11-09	授权	授权
2015-11-04	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101722996221 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL2011200773707 变更事项:专利权人变更前:深圳市国冶星光电子有限公司变更后:深圳国冶星光电科技股份有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市宝安区福永街道重庆路128号大族激光产业园6栋4楼、5楼变更后:518000 广东省深圳市宝安区福永街道重庆路128号大族激光产业园6栋4楼、5楼
2021-04-09	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20110322 授权公告日:20111109

共 50 条

[1]

LED封装芯片的连接结构 [P].

杜元明 ;

林国堡 .

中国专利 :CN221687552U ,2024-09-10

[2]

一种并联LED芯片封装结构 [P].

王柱庆 ;

张子根 .

中国专利 :CN201829494U ,2011-05-11

[3]

一种新型LED芯片封装结构 [P].

郭经洲 ;

程一龙 ;

王晓哲 ;

李辉 .

中国专利 :CN207558828U ,2018-06-29

[4]

一种垂直LED芯片封装结构 [P].

罗鉴 ;

黄巍 ;

林德顺 ;

翁平 ;

杨永发 .

中国专利 :CN215731768U ,2022-02-01

[5]

一种LED芯片封装结构及LED灯具 [P].

冯云龙 ;

段五阳 ;

唐双文 ;

候丽丽 .

中国专利 :CN209658227U ,2019-11-19

[6]

一种LED芯片的封装结构 [P].

欧阳华 .

中国专利 :CN221486531U ,2024-08-06

[7]

一种LED芯片的封装结构 [P].

周军龙 ;

王党杰 ;

郭宝宝 ;

王鹏远 ;

张棒棒 .

中国专利 :CN217933829U ,2022-11-29

[8]

一种LED芯片的封装结构 [P].

麦家通 ;

戴轲 .

中国专利 :CN212967743U ,2021-04-13

[9]

一种LED芯片的封装结构 [P].

钟胜萍 .

中国专利 :CN210837801U ,2020-06-23

[10]

一种LED芯片的封装结构 [P].

刘艳丽 .

中国专利 :CN220821601U ,2024-04-19

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