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一种用于一体成型电感的高精密焊锡装置
被引:0
申请号
:
CN202222095205.5
申请日
:
2022-08-10
公开(公告)号
:
CN218311342U
公开(公告)日
:
2023-01-17
发明(设计)人
:
周军
曹仲清
周朝娥
曹慧
申请人
:
申请人地址
:
510000 广东省广州市白云区江高镇私企区流莲路30号
IPC主分类号
:
B23K308
IPC分类号
:
B23K300
代理机构
:
广州立凡知识产权代理有限公司 44563
代理人
:
曹禹佳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种一体成型电感的高精密焊锡装置
[P].
刘天伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
四川科或电子科技有限公司
四川科或电子科技有限公司
刘天伟
;
赵雪梅
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
四川科或电子科技有限公司
四川科或电子科技有限公司
赵雪梅
.
中国专利
:CN221582283U
,2024-08-23
[2]
高精密配件一体成型装置
[P].
吴伟崇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市鼎铭精密机械有限公司
深圳市鼎铭精密机械有限公司
吴伟崇
;
吴惠平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市鼎铭精密机械有限公司
深圳市鼎铭精密机械有限公司
吴惠平
.
中国专利
:CN221313240U
,2024-07-12
[3]
一种一体成型电感
[P].
周玮
论文数:
0
引用数:
0
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0
周玮
.
中国专利
:CN218069519U
,2022-12-16
[4]
一种贴片悬空一体成型电感
[P].
钱孟会
论文数:
0
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0
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0
钱孟会
.
中国专利
:CN218471710U
,2023-02-10
[5]
一种高精密配件一体成型装置
[P].
王健
论文数:
0
引用数:
0
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0
王健
.
中国专利
:CN217252926U
,2022-08-23
[6]
一种高精密铸造一体成型装置
[P].
赵波
论文数:
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赵波
;
周捷东
论文数:
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周捷东
;
郑廷兴
论文数:
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郑廷兴
.
中国专利
:CN213195583U
,2021-05-14
[7]
一种用于一体成型电感器的定位装置
[P].
祝东升
论文数:
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0
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祝东升
;
李云
论文数:
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李云
.
中国专利
:CN217008895U
,2022-07-19
[8]
高精密配件的一体成型系统
[P].
潘少平
论文数:
0
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潘少平
.
中国专利
:CN213166507U
,2021-05-11
[9]
一种一体成型电感成型装置
[P].
马肖勇
论文数:
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马肖勇
;
李星辉
论文数:
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李星辉
;
杨家兴
论文数:
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0
杨家兴
.
中国专利
:CN207149401U
,2018-03-27
[10]
一种用于显卡的一体成型电感
[P].
杨国金
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨国金
.
中国专利
:CN210272002U
,2020-04-07
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