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高精密配件一体成型装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322758714.6
申请日：
2023-10-16
公开(公告)号：
CN221313240U
公开(公告)日：
2024-07-12
发明(设计)人：
吴伟崇
吴惠平
申请人：
深圳市鼎铭精密机械有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道大田洋工业区田园路8号
IPC主分类号：
B23P23/04
IPC分类号：
B23Q3/00
代理机构：
深圳市知高达专利代理有限公司 44869
代理人：
赵晨宇
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-12 | 授权 | 授权 |