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一种厚铜多层线路板
被引:0
申请号
:
CN202222158103.3
申请日
:
2022-08-17
公开(公告)号
:
CN218482999U
公开(公告)日
:
2023-02-14
发明(设计)人
:
袁磊
袁云
唐成龙
申请人
:
申请人地址
:
516000 广东省惠州市博罗县龙溪街道埔上村村尾组
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K502
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-14
授权
授权
共 50 条
[1]
厚铜多层线路板
[P].
曹建奇
论文数:
0
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0
曹建奇
;
沈绍伦
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沈绍伦
;
叶洪发
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0
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叶洪发
.
中国专利
:CN213522509U
,2021-06-22
[2]
厚铜多层线路板
[P].
孟文明
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引用数:
0
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0
孟文明
.
中国专利
:CN202679784U
,2013-01-16
[3]
厚铜多层线路板
[P].
付军
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机构:
深圳万和兴电子有限公司
深圳万和兴电子有限公司
付军
;
许星文
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机构:
深圳万和兴电子有限公司
深圳万和兴电子有限公司
许星文
.
中国专利
:CN221829347U
,2024-10-11
[4]
一种厚铜多层线路板
[P].
周彬
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机构:
鼎富电子(惠州)有限公司
鼎富电子(惠州)有限公司
周彬
;
李海金
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机构:
鼎富电子(惠州)有限公司
鼎富电子(惠州)有限公司
李海金
;
代小芳
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机构:
鼎富电子(惠州)有限公司
鼎富电子(惠州)有限公司
代小芳
.
中国专利
:CN221531764U
,2024-08-13
[5]
一种厚铜多层线路板
[P].
请求不公布姓名
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机构:
惠州润众科技股份有限公司
惠州润众科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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惠州润众科技股份有限公司
惠州润众科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
惠州润众科技股份有限公司
惠州润众科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
惠州润众科技股份有限公司
惠州润众科技股份有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN223613608U
,2025-11-28
[6]
一种厚铜多层线路板
[P].
叶海松
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叶海松
.
中国专利
:CN218071896U
,2022-12-16
[7]
厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板
[P].
戴匡
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0
戴匡
.
中国专利
:CN106686912A
,2017-05-17
[8]
一种新型厚铜埋孔多层线路板
[P].
严明
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严明
.
中国专利
:CN205902197U
,2017-01-18
[9]
一种超厚铜耐高温多层线路板
[P].
方转强
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方转强
.
中国专利
:CN216437592U
,2022-05-03
[10]
一种多层线路板
[P].
刘维富
论文数:
0
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刘维富
.
中国专利
:CN206728376U
,2017-12-08
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