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一种超厚铜耐高温多层线路板
被引:0
申请号
:
CN202122912050.5
申请日
:
2021-11-25
公开(公告)号
:
CN216437592U
公开(公告)日
:
2022-05-03
发明(设计)人
:
方转强
申请人
:
申请人地址
:
529000 广东省江门市江海区南山路318号1号厂房1楼2-5卡
IPC主分类号
:
H05K114
IPC分类号
:
H05K102
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-03
授权
授权
共 50 条
[1]
覆超厚铜耐高温多层线路板
[P].
徐正保
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐正保
.
中国专利
:CN204761832U
,2015-11-11
[2]
厚铜多层线路板
[P].
曹建奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹建奇
;
沈绍伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈绍伦
;
叶洪发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶洪发
.
中国专利
:CN213522509U
,2021-06-22
[3]
厚铜多层线路板
[P].
孟文明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孟文明
.
中国专利
:CN202679784U
,2013-01-16
[4]
厚铜多层线路板
[P].
付军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳万和兴电子有限公司
深圳万和兴电子有限公司
付军
;
许星文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳万和兴电子有限公司
深圳万和兴电子有限公司
许星文
.
中国专利
:CN221829347U
,2024-10-11
[5]
一种厚铜多层线路板
[P].
周彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
鼎富电子(惠州)有限公司
鼎富电子(惠州)有限公司
周彬
;
李海金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
鼎富电子(惠州)有限公司
鼎富电子(惠州)有限公司
李海金
;
代小芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
鼎富电子(惠州)有限公司
鼎富电子(惠州)有限公司
代小芳
.
中国专利
:CN221531764U
,2024-08-13
[6]
一种厚铜多层线路板
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州润众科技股份有限公司
惠州润众科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州润众科技股份有限公司
惠州润众科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州润众科技股份有限公司
惠州润众科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州润众科技股份有限公司
惠州润众科技股份有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN223613608U
,2025-11-28
[7]
一种厚铜多层线路板
[P].
袁磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁磊
;
袁云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁云
;
唐成龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐成龙
.
中国专利
:CN218482999U
,2023-02-14
[8]
一种耐高温多层线路板
[P].
邹庆忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
梅州市兴成线路板有限公司
梅州市兴成线路板有限公司
邹庆忠
;
陈正辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
梅州市兴成线路板有限公司
梅州市兴成线路板有限公司
陈正辉
;
张嘉华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
梅州市兴成线路板有限公司
梅州市兴成线路板有限公司
张嘉华
;
何裕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
梅州市兴成线路板有限公司
梅州市兴成线路板有限公司
何裕
;
李育恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
梅州市兴成线路板有限公司
梅州市兴成线路板有限公司
李育恩
;
蓝秀红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
梅州市兴成线路板有限公司
梅州市兴成线路板有限公司
蓝秀红
.
中国专利
:CN221381255U
,2024-07-19
[9]
一种厚铜多层线路板
[P].
叶海松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶海松
.
中国专利
:CN218071896U
,2022-12-16
[10]
耐高温聚酰亚胺多层线路板
[P].
徐正保
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐正保
.
中国专利
:CN203243599U
,2013-10-16
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