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覆超厚铜耐高温多层线路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201520284248.5
申请日
:
2015-05-06
公开(公告)号
:
CN204761832U
公开(公告)日
:
2015-11-11
发明(设计)人
:
徐正保
申请人
:
申请人地址
:
314107 浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北环桥开发区
IPC主分类号
:
H05K103
IPC分类号
:
代理机构
:
杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241
代理人
:
周豪靖
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-04-19
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/03 申请日:20150506 授权公告日:20151111 终止日期:20180506
2015-11-11
授权
授权
共 50 条
[1]
一种超厚铜耐高温多层线路板
[P].
方转强
论文数:
0
引用数:
0
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0
方转强
.
中国专利
:CN216437592U
,2022-05-03
[2]
厚铜多层线路板
[P].
曹建奇
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0
曹建奇
;
沈绍伦
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沈绍伦
;
叶洪发
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0
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叶洪发
.
中国专利
:CN213522509U
,2021-06-22
[3]
厚铜多层线路板
[P].
孟文明
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0
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0
孟文明
.
中国专利
:CN202679784U
,2013-01-16
[4]
厚铜多层线路板
[P].
付军
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机构:
深圳万和兴电子有限公司
深圳万和兴电子有限公司
付军
;
许星文
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机构:
深圳万和兴电子有限公司
深圳万和兴电子有限公司
许星文
.
中国专利
:CN221829347U
,2024-10-11
[5]
耐高温聚酰亚胺多层线路板
[P].
徐正保
论文数:
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徐正保
.
中国专利
:CN203243599U
,2013-10-16
[6]
厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板
[P].
戴匡
论文数:
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戴匡
.
中国专利
:CN106686912A
,2017-05-17
[7]
一种厚铜多层线路板
[P].
叶海松
论文数:
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0
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0
叶海松
.
中国专利
:CN218071896U
,2022-12-16
[8]
一种厚铜多层线路板
[P].
周彬
论文数:
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机构:
鼎富电子(惠州)有限公司
鼎富电子(惠州)有限公司
周彬
;
李海金
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机构:
鼎富电子(惠州)有限公司
鼎富电子(惠州)有限公司
李海金
;
代小芳
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机构:
鼎富电子(惠州)有限公司
鼎富电子(惠州)有限公司
代小芳
.
中国专利
:CN221531764U
,2024-08-13
[9]
一种厚铜多层线路板
[P].
请求不公布姓名
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机构:
惠州润众科技股份有限公司
惠州润众科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
惠州润众科技股份有限公司
惠州润众科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
惠州润众科技股份有限公司
惠州润众科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
惠州润众科技股份有限公司
惠州润众科技股份有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN223613608U
,2025-11-28
[10]
一种厚铜多层线路板
[P].
袁磊
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袁磊
;
袁云
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袁云
;
唐成龙
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唐成龙
.
中国专利
:CN218482999U
,2023-02-14
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