发光器件封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310450651.6

申请日：

2013-09-25

公开(公告)号：

CN103700750B

公开(公告)日：

2014-04-02

发明(设计)人：

金炳穆姜宝姬金夏罗小平洋反田祐一郎大关聪司

申请人：

申请人地址：

韩国首尔

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

张浴月;李玉锁

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-18	授权	授权
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587662818 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013104506516 申请日:20130925
2021-10-01	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20210922 变更事项:专利权人变更前权利人:LG伊诺特有限公司变更后权利人:苏州乐琻半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:韩国首尔变更后权利人:江苏省苏州市太仓市常胜北路168号
2014-04-02	公开	公开

共 50 条

[1]

发光器件封装 [P].

金炳穆 ;

姜宝姬 ;

金夏罗 ;

小平洋 ;

反田祐一郎 ;

大关聪司 .

中国专利 :CN108520914A ,2018-09-11

[2]

发光器件封装 [P].

金炳穆 ;

姜宝姬 ;

金夏罗 ;

小平洋 ;

反田祐一郎 ;

大关聪司 .

中国专利 :CN108538999A ,2018-09-14

[3]

发光器件封装 [P].

金炳穆 ;

郑粹正 ;

金有东 ;

李建教 .

中国专利 :CN106848033B ,2017-06-13

[4]

发光器件、发光器件封装 [P].

朴炯兆 ;

金鲜京 ;

崔云庆 .

中国专利 :CN102148305B ,2011-08-10

[5]

发光器件、发光器件封装 [P].

黄盛珉 .

中国专利 :CN102110752B ,2011-06-29

[6]

发光器件封装和发光器件封装模块 [P].

任祥均 ;

重田哲也 ;

李浩燮 ;

赵诚必 .

中国专利 :CN111033767A ,2020-04-17

[7]

发光器件和发光器件封装 [P].

丁焕熙 ;

李尚烈 ;

宋俊午 ;

崔光基 ;

文智炯 .

中国专利 :CN102194948A ,2011-09-21

[8]

发光器件和发光器件封装 [P].

李昌培 .

中国专利 :CN102097563A ,2011-06-15

[9]

发光器件和发光器件封装 [P].

李尚烈 ;

宋俊午 .

中国专利 :CN101800277A ,2010-08-11

[10]

发光器件和发光器件封装 [P].

黄贞夏 ;

曹京佑 .

中国专利 :CN102074643B ,2011-05-25

← 1 2 3 4 5 →