发光器件封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611141151.4

申请日：

2012-05-14

公开(公告)号：

CN106848033B

公开(公告)日：

2017-06-13

发明(设计)人：

金炳穆郑粹正金有东李建教

申请人：

申请人地址：

韩国首尔市

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3362

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

张浴月;李玉锁

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-31	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20210819 变更事项:专利权人变更前权利人:LG伊诺特有限公司变更后权利人:苏州乐琻半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:韩国首尔市变更后权利人:江苏省苏州市太仓市常胜北路168号
2017-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731991011 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2016111411514 申请日:20120514
2019-04-19	授权	授权
2017-06-13	公开	公开

共 50 条

[1]

发光器件封装及具有该发光器件封装的紫外灯 [P].

金炳穆 ;

郑粹正 ;

金有东 ;

李建教 .

中国专利 :CN102779932A ,2012-11-14

[2]

发光器件封装 [P].

李舒 .

中国专利 :CN111837245A ,2020-10-27

[3]

发光器件封装 [P].

朴炯兆 .

中国专利 :CN101874311B ,2010-10-27

[4]

发光器件封装 [P].

尹载畯 .

中国专利 :CN102315207A ,2012-01-11

[5]

发光器件封装 [P].

宋镛先 .

中国专利 :CN101807651A ,2010-08-18

[6]

发光器件封装 [P].

李周锡 .

中国专利 :CN105845806A ,2016-08-10

[7]

发光器件封装 [P].

李周锡 .

中国专利 :CN102315367B ,2012-01-11

[8]

发光器件封装件 [P].

赵贤硕 .

中国专利 :CN103531584B ,2014-01-22

[9]

发光器件封装 [P].

安重仁 .

中国专利 :CN101981693A ,2011-02-23

[10]

发光器件封装 [P].

金炳穆 ;

姜宝姬 ;

金夏罗 ;

小平洋 ;

反田祐一郎 ;

大关聪司 .

中国专利 :CN103700750B ,2014-04-02

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