发光器件封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610317986.4

申请日：

2011-07-08

公开(公告)号：

CN105845806A

公开(公告)日：

2016-08-10

发明(设计)人：

李周锡

申请人：

申请人地址：

韩国，首尔

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3354

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

陆弋;金洁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-28	授权	授权
2016-08-10	公开	公开
2021-08-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20210813 变更事项:专利权人变更前权利人:LG伊诺特有限公司变更后权利人:苏州乐琻半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:韩国首尔变更后权利人:江苏省苏州市太仓市常胜北路168号
2016-09-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101677905145 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2016103179864 申请日:20110708

共 50 条

[1]

发光器件封装 [P].

尹载畯 .

中国专利 :CN102315207A ,2012-01-11

[2]

发光器件封装 [P].

李周锡 .

中国专利 :CN102315367B ,2012-01-11

[3]

发光器件封装 [P].

李舒 .

中国专利 :CN111837245A ,2020-10-27

[4]

发光器件封装 [P].

朴炯兆 .

中国专利 :CN101874311B ,2010-10-27

[5]

发光器件封装 [P].

宋镛先 .

中国专利 :CN101807651A ,2010-08-18

[6]

发光器件封装 [P].

金炳穆 ;

郑粹正 ;

金有东 ;

李建教 .

中国专利 :CN106848033B ,2017-06-13

[7]

发光器件封装和照明系统 [P].

金庚夋 .

中国专利 :CN102214648A ,2011-10-12

[8]

发光器件封装和照明系统 [P].

金庚夋 .

中国专利 :CN104201173B ,2014-12-10

[9]

发光器件封装件 [P].

赵贤硕 .

中国专利 :CN103531584B ,2014-01-22

[10]

发光器件封装及具有该发光器件封装的紫外灯 [P].

金炳穆 ;

郑粹正 ;

金有东 ;

李建教 .

中国专利 :CN102779932A ,2012-11-14

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