发光器件封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310216888.8

申请日：

2013-06-03

公开(公告)号：

CN103531584B

公开(公告)日：

2014-01-22

发明(设计)人：

赵贤硕

申请人：

申请人地址：

韩国首尔

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

顾晋伟;全万志

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-03	授权	授权
2015-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101614949113 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:2013102168888 申请日:20130603
2014-01-22	公开	公开
2021-08-31	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 25/075 登记生效日:20210818 变更事项:专利权人变更前权利人:LG伊诺特有限公司变更后权利人:苏州乐琻半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:韩国首尔变更后权利人:江苏省苏州市太仓市常胜北路168号

共 50 条

[1]

半导体发光器件封装件 [P].

金学焕 ;

玉政泰 .

中国专利 :CN106711308A ,2017-05-24

[2]

发光器件封装 [P].

李舒 .

中国专利 :CN111837245A ,2020-10-27

[3]

发光器件封装 [P].

朴炯兆 .

中国专利 :CN101874311B ,2010-10-27

[4]

发光器件封装 [P].

尹载畯 .

中国专利 :CN102315207A ,2012-01-11

[5]

发光器件封装 [P].

宋镛先 .

中国专利 :CN101807651A ,2010-08-18

[6]

发光器件封装 [P].

李周锡 .

中国专利 :CN105845806A ,2016-08-10

[7]

发光器件封装 [P].

李周锡 .

中国专利 :CN102315367B ,2012-01-11

[8]

发光器件封装 [P].

金炳穆 ;

郑粹正 ;

金有东 ;

李建教 .

中国专利 :CN106848033B ,2017-06-13

[9]

发光器件封装件 [P].

李东建 ;

金容一 ;

朴永洙 ;

李振燮 ;

林完泰 .

中国专利 :CN108242483A ,2018-07-03

[10]

发光器件封装件 [P].

朴友情 ;

金廷城 ;

朴正圭 ;

崔兑营 .

中国专利 :CN108075025B ,2018-05-25

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