一种电子设备壳体制备方法及电子设备壳体、电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780022679.6

申请日：

2017-07-21

公开(公告)号：

CN109076116A

公开(公告)日：

2018-12-21

发明(设计)人：

张*斌张少辉岳永保王伟

申请人：

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H04M102

IPC分类号：

B23P1500 B23P2304 B29C4514

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291

代理人：

冯艳莲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H04M 1/02 申请日:20170721
2018-12-21	公开	公开
2021-04-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H04M 1/02 申请公布日:20181221

共 50 条

[1]

电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备 [P].

杨文哲 .

中国专利 :CN113561546A ,2021-10-29

[2]

电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备 [P].

杨文哲 .

中国专利 :CN113561546B ,2024-03-01

[3]

制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备 [P].

黄志勇 .

中国专利 :CN118514352A ,2024-08-20

[4]

制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备 [P].

吴建勇 ;

李聪 ;

王晓安 .

中国专利 :CN110845126B ,2020-02-28

[5]

壳体制备方法、壳体及电子设备 [P].

孙信华 .

中国专利 :CN118125702A ,2024-06-04

[6]

壳体、壳体制备方法及电子设备 [P].

祝鹏辉 ;

杨啸 ;

张世龙 ;

王语鉴 .

中国专利 :CN113973456A ,2022-01-25

[7]

壳体、壳体制备方法及电子设备 [P].

张育民 .

中国专利 :CN112235984A ,2021-01-15

[8]

壳体、壳体制备方法及电子设备 [P].

叶留留 .

中国专利 :CN114106673A ,2022-03-01

[9]

一种电子设备壳体及电子设备壳体制造方法 [P].

张春笋 .

中国专利 :CN114501900B ,2025-12-09

[10]

壳体、壳体制备方法及电子设备 [P].

谢威 ;

蒋正南 .

中国专利 :CN114390815A ,2022-04-22

← 1 2 3 4 5 →