电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010348522.6

申请日：

2020-04-28

公开(公告)号：

CN113561546B

公开(公告)日：

2024-03-01

发明(设计)人：

杨文哲

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号

IPC主分类号：

B29D99/00

IPC分类号：

H05K5/00 C23C14/24 C23C14/30 C23C14/35 C25D7/00

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

陈蕾

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-01	授权	授权

共 50 条

[1]

电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备 [P].

杨文哲 .

中国专利 :CN113561546A ,2021-10-29

[2]

一种电子设备壳体制备方法及电子设备壳体、电子设备 [P].

张*斌 ;

张少辉 ;

岳永保 ;

王伟 .

中国专利 :CN109076116A ,2018-12-21

[3]

制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备 [P].

黄志勇 .

中国专利 :CN118514352A ,2024-08-20

[4]

制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备 [P].

吴建勇 ;

李聪 ;

王晓安 .

中国专利 :CN110845126B ,2020-02-28

[5]

壳体、电子设备及壳体制造工艺 [P].

吉斌 ;

刘孟帅 .

中国专利 :CN107222992A ,2017-09-29

[6]

壳体、电子设备及壳体制造工艺 [P].

吉斌 ;

刘孟帅 .

中国专利 :CN107283724A ,2017-10-24

[7]

壳体、电子设备及壳体制造工艺 [P].

吉斌 ;

刘孟帅 .

中国专利 :CN107244037A ,2017-10-13

[8]

电子设备壳体及电子设备 [P].

王毅 ;

蔡杨洋 .

中国专利 :CN209402893U ,2019-09-17

[9]

电子设备壳体及电子设备 [P].

倪锋锋 .

中国专利 :CN215682958U ,2022-01-28

[10]

电子设备壳体及电子设备 [P].

马俊 .

中国专利 :CN113589898B ,2024-05-07

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