壳体、电子设备及壳体制造工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710547767.X
申请日
2017-07-06
公开(公告)号
CN107283724A
公开(公告)日
2017-10-24
发明(设计)人
吉斌 刘孟帅
申请人
申请人地址
523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
IPC主分类号
B29C4514
IPC分类号
B29C4500 H05K502
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
方高明
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
壳体、电子设备及壳体制造工艺 [P]. 
吉斌 ;
刘孟帅 .
中国专利 :CN107244037A ,2017-10-13
[2]
壳体、电子设备及壳体制造工艺 [P]. 
吉斌 ;
刘孟帅 .
中国专利 :CN107222992A ,2017-09-29
[3]
壳体、壳体制造方法及使用壳体的电子设备 [P]. 
俞炫硕 ;
金东煜 ;
陈在哲 ;
许元宁 .
中国专利 :CN103847063A ,2014-06-11
[4]
壳体、电子设备及壳体制造方法 [P]. 
任嗣辉 ;
汤富峯 ;
杨勇 ;
严海鹏 ;
杨永 .
中国专利 :CN112165800A ,2021-01-01
[5]
壳体制造方法、壳体及电子设备 [P]. 
陈耀辉 .
中国专利 :CN119172959A ,2024-12-20
[6]
电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备 [P]. 
杨文哲 .
中国专利 :CN113561546A ,2021-10-29
[7]
电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备 [P]. 
杨文哲 .
中国专利 :CN113561546B ,2024-03-01
[8]
一种电子设备壳体及电子设备壳体制造方法 [P]. 
张春笋 .
中国专利 :CN114501900B ,2025-12-09
[9]
一种电子设备壳体及电子设备壳体制造方法 [P]. 
张春笋 .
中国专利 :CN114501900A ,2022-05-13
[10]
一种电子设备壳体制备方法及电子设备壳体、电子设备 [P]. 
张*斌 ;
张少辉 ;
岳永保 ;
王伟 .
中国专利 :CN109076116A ,2018-12-21