一种电子设备壳体及电子设备壳体制造方法

被引：0

申请号：

CN202210246049.X

申请日：

2022-03-14

公开(公告)号：

CN114501900A

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

张春笋

申请人：

申请人地址：

230031 安徽省合肥市经济技术开发区习友路5899号联想科技港D座12层8单元

IPC主分类号：

H05K502

IPC分类号：

B29C6900

代理机构：

福建信实律师事务所 35228

代理人：

李刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 5/02 申请日:20220314
2022-05-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电子设备壳体及电子设备壳体制造方法 [P].

张春笋 .

中国专利 :CN114501900B ,2025-12-09

[2]

壳体、电子设备及壳体制造工艺 [P].

吉斌 ;

刘孟帅 .

中国专利 :CN107222992A ,2017-09-29

[3]

壳体、电子设备及壳体制造工艺 [P].

吉斌 ;

刘孟帅 .

中国专利 :CN107283724A ,2017-10-24

[4]

壳体、电子设备及壳体制造工艺 [P].

吉斌 ;

刘孟帅 .

中国专利 :CN107244037A ,2017-10-13

[5]

壳体、电子设备及壳体制造方法 [P].

任嗣辉 ;

汤富峯 ;

杨勇 ;

严海鹏 ;

杨永 .

中国专利 :CN112165800A ,2021-01-01

[6]

壳体制造方法、壳体及电子设备 [P].

陈耀辉 .

中国专利 :CN119172959A ,2024-12-20

[7]

一种电子设备壳体 [P].

张春笋 .

中国专利 :CN216852777U ,2022-06-28

[8]

壳体、壳体制造方法及使用壳体的电子设备 [P].

俞炫硕 ;

金东煜 ;

陈在哲 ;

许元宁 .

中国专利 :CN103847063A ,2014-06-11

[9]

一种电子设备壳体制备方法及电子设备壳体、电子设备 [P].

张*斌 ;

张少辉 ;

岳永保 ;

王伟 .

中国专利 :CN109076116A ,2018-12-21

[10]

电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法 [P].

毛春程 ;

尹帮实 ;

严斌 .

中国专利 :CN114466557A ,2022-05-10

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