电源模块的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710160341.5

申请日：

2007-12-19

公开(公告)号：

CN101465342A

公开(公告)日：

2009-06-24

发明(设计)人：

范恒嘉周子颖

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23488 H01L23498 H01L23367 H05K118 H05K102 H02M100

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

陈晨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-06-24	公开	公开
2011-05-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101091475595 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2007101603415 公开日:20090624
2009-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

一种微型电源模块的封装结构 [P].

张天卫 .

中国专利 :CN202424509U ,2012-09-05

[2]

电源模块封装结构及电源模块的封装方法 [P].

王德信 ;

张利丹 ;

陶源 .

中国专利 :CN110931449A ,2020-03-27

[3]

功率电源模块的封装结构 [P].

刘春条 ;

陈大容 ;

林俊良 ;

李正人 ;

徐振杰 ;

温兆均 .

中国专利 :CN1893061A ,2007-01-10

[4]

电源模块的封装结构 [P].

代克 ;

危建 ;

颜佳佳 .

中国专利 :CN110993579A ,2020-04-10

[5]

电源模块封装结构 [P].

卓惠佳 .

中国专利 :CN213845265U ,2021-07-30

[6]

电源模块封装和用于制造电源模块封装的方法 [P].

俞度在 ;

尹善禹 ;

蔡埈锡 ;

金洸洙 .

中国专利 :CN103515340A ,2014-01-15

[7]

电源模块封装和用于制造电源模块封装的方法 [P].

俞度在 ;

李荣基 ;

徐范锡 ;

蔡埈锡 .

中国专利 :CN103515364A ,2014-01-15

[8]

电源模块的封装方法及其结构 [P].

郭庆基 ;

谢宜桦 .

中国专利 :CN100464405C ,2007-05-09

[9]

电源模块的封装堆叠结构 [P].

卓惠佳 .

中国专利 :CN218351452U ,2023-01-20

[10]

电源模块封装体 [P].

严柱阳 ;

孙焌瑞 .

中国专利 :CN104576558A ,2015-04-29

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