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功率电源模块的封装结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200510083515.3
申请日
:
2005-07-08
公开(公告)号
:
CN1893061A
公开(公告)日
:
2007-01-10
发明(设计)人
:
刘春条
陈大容
林俊良
李正人
徐振杰
温兆均
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹科学工业园区
IPC主分类号
:
H01L2500
IPC分类号
:
H01L2334
代理机构
:
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人
:
文琦;陈肖梅
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2007-03-07
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-01-10
公开
公开
2009-01-28
授权
授权
共 50 条
[1]
电源模块的封装结构
[P].
范恒嘉
论文数:
0
引用数:
0
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0
范恒嘉
;
周子颖
论文数:
0
引用数:
0
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0
周子颖
.
中国专利
:CN101465342A
,2009-06-24
[2]
电源模块封装结构及电源模块的封装方法
[P].
王德信
论文数:
0
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0
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0
王德信
;
张利丹
论文数:
0
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0
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0
张利丹
;
陶源
论文数:
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0
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0
陶源
.
中国专利
:CN110931449A
,2020-03-27
[3]
电源模块的封装结构
[P].
代克
论文数:
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0
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0
代克
;
危建
论文数:
0
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危建
;
颜佳佳
论文数:
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0
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颜佳佳
.
中国专利
:CN110993579A
,2020-04-10
[4]
电源模块封装结构
[P].
卓惠佳
论文数:
0
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0
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0
卓惠佳
.
中国专利
:CN213845265U
,2021-07-30
[5]
电源模块的封装方法及其结构
[P].
郭庆基
论文数:
0
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0
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0
郭庆基
;
谢宜桦
论文数:
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0
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0
谢宜桦
.
中国专利
:CN100464405C
,2007-05-09
[6]
电源模块的封装堆叠结构
[P].
卓惠佳
论文数:
0
引用数:
0
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0
卓惠佳
.
中国专利
:CN218351452U
,2023-01-20
[7]
电源模块封装以及制造电源模块封装的方法
[P].
金洸洙
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金洸洙
;
蔡埈锡
论文数:
0
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蔡埈锡
;
郭煐熏
论文数:
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0
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郭煐熏
.
中国专利
:CN104810360A
,2015-07-29
[8]
电源模块和电源模块的封装方法
[P].
段志华
论文数:
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段志华
;
侯召政
论文数:
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0
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0
侯召政
.
中国专利
:CN102790513A
,2012-11-21
[9]
电源模块的封装结构和显示面板
[P].
陈伟
论文数:
0
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0
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0
陈伟
.
中国专利
:CN210120754U
,2020-02-28
[10]
电源模块
[P].
梅田修
论文数:
0
引用数:
0
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0
梅田修
.
中国专利
:CN1036043C
,1994-05-04
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