功率电源模块的封装结构

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专利类型
发明
申请号
CN200510083515.3
申请日
2005-07-08
公开(公告)号
CN1893061A
公开(公告)日
2007-01-10
发明(设计)人
刘春条 陈大容 林俊良 李正人 徐振杰 温兆均
申请人
申请人地址
中国台湾新竹科学工业园区
IPC主分类号
H01L2500
IPC分类号
H01L2334
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人
文琦;陈肖梅
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
电源模块的封装结构 [P]. 
范恒嘉 ;
周子颖 .
中国专利 :CN101465342A ,2009-06-24
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电源模块封装结构及电源模块的封装方法 [P]. 
王德信 ;
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陶源 .
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电源模块的封装结构 [P]. 
代克 ;
危建 ;
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[4]
电源模块封装结构 [P]. 
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电源模块的封装方法及其结构 [P]. 
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电源模块的封装堆叠结构 [P]. 
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中国专利 :CN218351452U ,2023-01-20
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电源模块封装以及制造电源模块封装的方法 [P]. 
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电源模块和电源模块的封装方法 [P]. 
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电源模块的封装结构和显示面板 [P]. 
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电源模块 [P]. 
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