一种便于散热的微电子组件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022391712.4

申请日：

2020-10-26

公开(公告)号：

CN212848379U

公开(公告)日：

2021-03-30

发明(设计)人：

朱苏学王颖

申请人：

申请人地址：

215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区江兴东路北侧1128号

IPC主分类号：

H01L23467

IPC分类号：

H01L23367 H01L2332 B08B1702 F04D2508 F04D2970 F04D2964

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-30	授权	授权
2023-01-06	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/467 登记生效日:20221226 变更事项:专利权人变更前权利人:苏州超理机电科技有限公司变更后权利人:西安莲雾物联网科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区江兴东路北侧1128号变更后权利人:710076 陕西省西安市高新区锦业一路56号西安研祥城市广场B座20楼2030室

共 50 条

[1]

一种散热型微电子组件 [P].

边武斌 ;

刘宝春 ;

边武晶 .

中国专利 :CN221240539U ,2024-06-28

[2]

一种便于焊接的微电子组件 [P].

张玉广 .

中国专利 :CN215200430U ,2021-12-17

[3]

一种微电子芯片封装用散热结构 [P].

荆昊 .

中国专利 :CN215933571U ,2022-03-01

[4]

一种微电子组件的集成电路封装设备 [P].

吴家丞 .

中国专利 :CN221960945U ,2024-11-05

[5]

微电子封装和组件 [P].

乌里·米尔斯基 ;

希蒙·内夫蒂恩 ;

利弗·富雷尔 ;

尼娜·塞茨恩 ;

利奥尼德·杜霍夫尼 .

中国专利 :CN1717795A ,2006-01-04

[6]

一种微电子芯片封装组件 [P].

王嘉田 ;

于洪洋 .

中国专利 :CN220554199U ,2024-03-01

[7]

微电子封装结构、拆卸微电子封装的方法 [P].

杰西姆·海因茨·斯考伯 .

中国专利 :CN102197474A ,2011-09-21

[8]

微电子芯片封装结构 [P].

关昊 ;

袁阳阳 ;

邱宇 ;

张天杨 ;

孙仁婧 ;

胡佳鑫 .

中国专利 :CN211045416U ,2020-07-17

[9]

一种具有散热功能的微电子组件 [P].

姚欣毅 ;

陈洪霞 ;

肖运桂 .

中国专利 :CN218103648U ,2022-12-20

[10]

微电子封装结构及形成微电子封装结构的方法 [P].

R·K·纳拉 ;

H·R·阿兹米 ;

J·S·古扎克 ;

J·S·冈萨雷斯 ;

D·W·德莱尼 .

中国专利 :CN102834906B ,2012-12-19

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