一种便于焊接的微电子组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121487651.X

申请日：

2021-07-01

公开(公告)号：

CN215200430U

公开(公告)日：

2021-12-17

发明(设计)人：

张玉广

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区龙华街道油松社区恒丰小区3号楼新中泰工业园3楼

IPC主分类号：

B23K3704

IPC分类号：

B23K3700 B23K10136

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种微电子组件生产用固定设备 [P].

刘佳杭 ;

裴梓霖 ;

裴怀宝 ;

刘颖 .

中国专利 :CN222891146U ,2025-05-23

[2]

一种微电子组件生产用自动焊接装置 [P].

陈松华 .

中国专利 :CN216698299U ,2022-06-07

[3]

一种微电子组件集成焊接装置 [P].

张予涵 .

中国专利 :CN222471228U ,2025-02-14

[4]

一种便于散热的微电子组件封装结构 [P].

朱苏学 ;

王颖 .

中国专利 :CN212848379U ,2021-03-30

[5]

一种微电子组件组装用焊接装置 [P].

宋海军 ;

樊跃平 ;

林义顺 .

中国专利 :CN211939576U ,2020-11-17

[6]

一种微电子组件焊接用固定夹具 [P].

孙宇辰 ;

李建伟 ;

王哲 ;

刘宇豪 ;

叶杨 ;

付超 ;

韩雨 ;

刘星星 ;

王坤 ;

郭钦帅 ;

张佳乐 ;

王淼 ;

张欣阳 .

中国专利 :CN222114084U ,2024-12-06

[7]

一种微电子组件组装用焊接装置 [P].

张和冬 .

中国专利 :CN216780778U ,2022-06-21

[8]

一种微电子组件组装用焊接装置 [P].

王犇 ;

王文一 ;

董慧 .

中国专利 :CN223699575U ,2025-12-23

[9]

一种微电子组件组装用焊接装置 [P].

许成荣 .

中国专利 :CN214769971U ,2021-11-19

[10]

一种微电子组件组装用焊接装置 [P].

廖继武 ;

祁书龙 ;

孙宏伟 .

中国专利 :CN216576157U ,2022-05-24

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