一种无氰电镀银的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810011005.9

申请日：

2008-04-11

公开(公告)号：

CN101260551B

公开(公告)日：

2008-09-10

发明(设计)人：

付宇侯明徐洪峰侯中军明平文衣宝廉

申请人：

申请人地址：

116025 辽宁省大连市高新技术园区七贤岭火炬路1号A座401室

IPC主分类号：

C25D512

IPC分类号：

C25D534 C25D518 C25D524 C25D346

代理机构：

大连东方专利代理有限责任公司 21212

代理人：

高永德

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-09	授权	授权
2008-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-09-10	公开	公开

共 50 条

[1]

一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法 [P].

宋忠孝 ;

郝留成 ;

李钦 ;

廉继英 ;

阮兴伟 ;

李宝红 .

中国专利 :CN103046091A ,2013-04-17

[2]

一种无氰镀银的电镀液及其电镀方法 [P].

崔皓博 ;

黄兴桥 .

中国专利 :CN106567109A ,2017-04-19

[3]

一种单脉冲无氰电镀银的方法 [P].

张晶 ;

王修春 ;

伊希斌 ;

马婕 ;

刘硕 ;

潘喜庆 .

中国专利 :CN103668358A ,2014-03-26

[4]

一种无氰电镀银的电镀液 [P].

王志和 .

中国专利 :CN111101169A ,2020-05-05

[5]

无氰电镀银溶液及其电镀方法 [P].

袁丹丹 ;

高立军 .

中国专利 :CN103866355A ,2014-06-18

[6]

一种无氰电镀银工艺 [P].

李振萍 .

中国专利 :CN103173815A ,2013-06-26

[7]

一种无氰电镀银溶液 [P].

李振萍 .

中国专利 :CN103173816A ,2013-06-26

[8]

一种无氰镀银电镀液 [P].

于兰天 ;

胡劲 ;

王玉天 ;

段云彪 ;

张维均 .

中国专利 :CN105648485A ,2016-06-08

[9]

一种无氰电镀银溶液及电镀方法 [P].

许荣国 .

中国专利 :CN104746113A ,2015-07-01

[10]

一种无氰电镀银溶液及其制备方法 [P].

刘定富 ;

施力匀 ;

沈岳军 ;

杨晨 .

中国专利 :CN107227470A ,2017-10-03

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