贴装装置及贴装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810302192.6
申请日
2008-06-18
公开(公告)号
CN101610665B
公开(公告)日
2009-12-23
发明(设计)人
魏哲 毕庆鸿 涂成达 李文钦
申请人
申请人地址
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
IPC主分类号
H05K1304
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
贴装装置及贴装方法 [P]. 
牧浩 ;
中野和男 ;
谷由贵夫 .
中国专利 :CN105977183B ,2016-09-28
[2]
贴装装置及贴装方法 [P]. 
牧浩 ;
望月威人 ;
大久保达行 .
中国专利 :CN105826217A ,2016-08-03
[3]
校正贴装装置及校正贴装系统 [P]. 
陈鸣 ;
陈洁 ;
丁晓华 ;
周翔 .
中国专利 :CN112822937A ,2021-05-18
[4]
校正贴装装置及校正贴装系统 [P]. 
陈鸣 ;
陈洁 ;
丁晓华 ;
周翔 .
中国专利 :CN112822937B ,2024-08-06
[5]
校正贴装装置及校正贴装系统 [P]. 
陈鸣 ;
陈洁 ;
丁晓华 ;
周翔 .
中国专利 :CN214901961U ,2021-11-26
[6]
贴装装置及具有该贴装装置的贴装系统 [P]. 
曾斌 ;
曹永东 ;
张雄 ;
杨涛 ;
朱明星 ;
张国琪 ;
杨卫敏 .
中国专利 :CN110360198A ,2019-10-22
[7]
元件贴装装置、元件贴装方法 [P]. 
刘秋发 .
中国专利 :CN101553106B ,2009-10-07
[8]
电子元件贴装装置及其贴装方法 [P]. 
宋准根 ;
宋京洙 .
韩国专利 :CN113677181B ,2025-05-02
[9]
电子元件贴装装置及其贴装方法 [P]. 
宋准根 ;
宋京洙 .
中国专利 :CN113677181A ,2021-11-19
[10]
一种贴装装置及其贴装方法 [P]. 
王栋 .
中国专利 :CN102740606A ,2012-10-17