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电子元件贴装装置及其贴装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011529542.X
申请日：
2020-12-22
公开(公告)号：
CN113677181A
公开(公告)日：
2021-11-19
发明(设计)人：
宋准根
宋京洙
申请人：
申请人地址：
韩国庆尚南道昌原市
IPC主分类号：
H05K1304
IPC分类号：
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
李盛泉;孙昌浩
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-19 | 公开 | 公开 |