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电子元器件贴装系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110330709.8
申请日：
2021-03-26
公开(公告)号：
CN113141770B
公开(公告)日：
2021-07-20
发明(设计)人：
林绪辉
许国亮
陈炯南
曾沂粲
黄伟如
申请人：
申请人地址：
510630 广东省广州市天河区中山大道华景路1号11-19层
IPC主分类号：
H05K1304
IPC分类号：
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
周玲
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-20 | 公开 | 公开 |
| 2023-02-10 | 授权 | 授权 |
| 2021-08-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 13/04 申请日:20210326 |