电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010954187.4

申请日：

2020-09-11

公开(公告)号：

CN112247300B

公开(公告)日：

2021-01-22

发明(设计)人：

李泊杨建军夏雨

申请人：

申请人地址：

050051 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

B23K100

IPC分类号：

B23K120 B23K3526 B23K3514

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

祁静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 1/00 申请日:20200911
2021-01-22	公开	公开
2022-04-29	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元器件及电子元器件的制备方法 [P].

刘丽 ;

王刚宁 ;

冯喆韻 ;

贺吉伟 ;

蒲贤勇 .

中国专利 :CN104882470B ,2015-09-02

[2]

表面贴装的管状电子元器件 [P].

俞东 .

中国专利 :CN207083361U ,2018-03-09

[3]

电子元器件焊接装置 [P].

张勇 .

中国专利 :CN114160905A ,2022-03-11

[4]

电子元器件焊接装置 [P].

雷永华 .

中国专利 :CN107598319A ,2018-01-19

[5]

电子元器件接合方法及电子元器件 [P].

塚原法人 ;

小山雅义 .

中国专利 :CN101848605A ,2010-09-29

[6]

电子元器件及电子元器件的制造方法 [P].

斋藤隆 ;

西泽龙男 ;

木下庆人 ;

梨子田典弘 .

中国专利 :CN104205301A ,2014-12-10

[7]

电子元器件贴装系统 [P].

林绪辉 ;

许国亮 ;

陈炯南 ;

曾沂粲 ;

黄伟如 .

中国专利 :CN113141770B ,2021-07-20

[8]

电子元器件焊接用焊接平台 [P].

蔡天平 .

中国专利 :CN212946263U ,2021-04-13

[9]

焊接工具、电子元器件安装装置、及电子元器件安装方法 [P].

蛯原裕 ;

渡边胜彦 ;

藤田亮 .

中国专利 :CN101754591B ,2010-06-23

[10]

电子元器件及电子元器件模块 [P].

金荣昌明 .

中国专利 :CN104145426B ,2014-11-12

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