一种大直径硅片双面抛光后的手持取片工具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720173530.1

申请日：

2007-09-30

公开(公告)号：

CN201079953Y

公开(公告)日：

2008-07-02

发明(设计)人：

库黎明阎志瑞索思卓

申请人：

申请人地址：

100088北京市新街口外大街2号

IPC主分类号：

B25J106

IPC分类号：

B25J1500

代理机构：

北京北新智诚知识产权代理有限公司

代理人：

郭佩兰

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种手持取双面抛光硅片的工具 [P].

库黎明 ;

阎志瑞 ;

索思卓 .

中国专利 :CN201079952Y ,2008-07-02

[2]

一种大直径硅片抛光装置 [P].

库黎明 ;

闫志瑞 ;

索思卓 ;

鲁进军 ;

常青 .

中国专利 :CN201711850U ,2011-01-19

[3]

一种大直径硅片精密研磨抛光机 [P].

曾庆明 ;

赵亮 ;

曾庆华 ;

万明 ;

镇咸生 .

中国专利 :CN222570325U ,2025-03-07

[4]

一种大直径半导体硅片单面抛光的工艺 [P].

张超仁 ;

李星 ;

林涛 ;

孙晨光 ;

王彦君 .

中国专利 :CN111730418A ,2020-10-02

[5]

一种降低大直径抛光片成本的工艺 [P].

张超仁 ;

李星 ;

孙晨光 ;

王彦君 .

中国专利 :CN113334241A ,2021-09-03

[6]

一种大直径卷筒加工后抛光装置 [P].

王兴国 ;

蔡大勇 ;

张荣华 ;

邰建明 .

中国专利 :CN205325392U ,2016-06-22

[7]

一种双面抛光硅片抛光机 [P].

支秉旭 .

中国专利 :CN205904846U ,2017-01-25

[8]

一种硅片抛光用取片装置 [P].

吴泓明 ;

钟佑生 ;

陈志刚 ;

周军磊 ;

李常存 ;

张国峰 .

中国专利 :CN218312847U ,2023-01-17

[9]

一种大直径硅片制造工艺 [P].

库黎明 ;

闫志瑞 ;

索思卓 ;

鲁进军 ;

葛钟 ;

常青 .

中国专利 :CN102528597B ,2012-07-04

[10]

一种大直径圆管抛光机 [P].

丁士付 .

中国专利 :CN212020407U ,2020-11-27

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-01	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101717192549 IPC(主分类):B25J 1/06 专利号:ZL2007201735301 变更事项:专利权人变更前权利人:有研新材料股份有限公司变更后权利人:有研半导体材料有限公司变更事项:地址变更前权利人:100088 北京市新街口外大街2号变更后权利人:101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧登记生效日:20150612
2012-03-21	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101305723964 IPC(主分类):B25J 1/06 专利号:ZL2007201735301 变更事项:专利权人变更前权利人:北京有色金属研究总院变更后权利人:有研半导体材料股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:100088 北京市新街口外大街2号变更后权利人:100088 北京市新街口外大街2号变更事项:共同专利权人变更前权利人:有研半导体材料股份有限公司变更后权利人:无登记生效日:20120210
2017-10-31	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):B25J 1/06 申请日:20070930 授权公告日:20080702
2008-07-02	授权	授权
2014-06-25	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101702232752 IPC(主分类):B25J 1/06 专利号:ZL2007201735301 变更事项:专利权人变更前:有研半导体材料股份有限公司变更后:有研新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:100088 北京市新街口外大街2号变更后:100088 北京市新街口外大街2号