一种微波熔渗制备W-Cu合金的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910304114.4

申请日：

2009-07-08

公开(公告)号：

CN101624662A

公开(公告)日：

2010-01-13

发明(设计)人：

易健宏郭颖利罗述东周承商彭元东李丽娅

申请人：

申请人地址：

410083湖南省长沙市麓山南路1号

IPC主分类号：

C22C104

IPC分类号：

代理机构：

长沙市融智专利事务所

代理人：

颜勇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-04-27	授权	授权
2012-09-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101323723526 IPC(主分类):C22C 1/04 专利号:ZL2009103041144 申请日:20090708 授权公告日:20110427 终止日期:20110708
2010-01-13	公开	公开

共 50 条

[1]

经熔渗工艺制备的W-Cu合金材料的铣加工垫板 [P].

陈锦文 .

中国专利 :CN204018824U ,2014-12-17

[2]

一种微波烧结制备W-Ni-Fe高密度合金的方法 [P].

易健宏 ;

周承商 ;

罗述东 ;

郭颖利 ;

彭元东 ;

李丽娅 .

中国专利 :CN101624663A ,2010-01-13

[3]

一种W-Cu合金触头材料表面纳米结构的制备方法 [P].

周志明 ;

黄伟九 ;

彭成允 ;

陈元芳 ;

曹敏敏 ;

雷彬彬 .

中国专利 :CN101886236B ,2010-11-17

[4]

钎焊异组分W-Cu合金的钎料及制备方法和钎焊方法 [P].

夏春智 ;

许祥平 ;

邹家生 ;

周怡 ;

杨骏 ;

吴磊 .

中国专利 :CN105171270A ,2015-12-23

[5]

一种W-Cu合金封装材料的整平装置 [P].

陈锦文 .

中国专利 :CN204022879U ,2014-12-17

[6]

一种微波烧结制备WC-Co硬质合金的方法 [P].

易健宏 ;

鲍瑞 ;

张浩泽 ;

彭元东 ;

李丽娅 ;

李爱坤 .

中国专利 :CN102382997A ,2012-03-21

[7]

一种W-Cu合金同种材料的高强度连接工艺 [P].

夏春智 ;

杨骏 ;

许祥平 ;

邹家生 .

中国专利 :CN105522245A ,2016-04-27

[8]

一种Mo-W-Cu合金的制备方法 [P].

胡保全 ;

牛晋川 .

中国专利 :CN102154568A ,2011-08-17

[9]

一种掺杂稀土氧化物的W-Cu复合材料及其制备方法 [P].

舒大禹 ;

陈强 ;

胡传凯 ;

张帷 ;

夏祥生 ;

康凤 .

中国专利 :CN103225032A ,2013-07-31

[10]

一种含纯W层的W-Cu梯度复合材料及其制备方法 [P].

陈鹏起 ;

苏家锐 ;

宣琛昕 ;

刘婷 ;

宋文轩 ;

程继贵 .

中国专利 :CN121065690A ,2025-12-05

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