一种W-Cu合金触头材料表面纳米结构的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010207631.2

申请日：

2010-06-23

公开(公告)号：

CN101886236B

公开(公告)日：

2010-11-17

发明(设计)人：

周志明黄伟九彭成允陈元芳曹敏敏雷彬彬

申请人：

申请人地址：

400054 重庆市巴南区李家沱红光大道69号

IPC主分类号：

C22F300

IPC分类号：

H01H1025

代理机构：

重庆博凯知识产权代理有限公司 50212

代理人：

李晓兵

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101028085190 IPC(主分类):C22F 3/00 专利申请号:2010102076312 申请日:20100623
2010-11-17	公开	公开
2013-06-05	授权	授权
2015-08-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101620068367 IPC(主分类):C22F 3/00 专利号:ZL2010102076312 申请日:20100623 授权公告日:20130605 终止日期:20140623

共 50 条

[1]

一种铜铬合金表面纳米结构的制备方法 [P].

周志明 ;

黄伟九 ;

唐丽文 ;

夏华 ;

雷彬彬 ;

曹敏敏 .

中国专利 :CN101892361A ,2010-11-24

[2]

一种钛合金表面纳米结构的制备方法 [P].

高玉魁 ;

陆峰 ;

汤智慧 ;

王强 ;

宋颖刚 ;

王欣 .

中国专利 :CN101586224A ,2009-11-25

[3]

一种锆合金包壳材料表面纳米结构的制备方法 [P].

柴林江 ;

陈宝凤 ;

王姝俨 ;

周志明 ;

胡建军 ;

黄伟九 .

中国专利 :CN105256264A ,2016-01-20

[4]

一种微波熔渗制备W-Cu合金的方法 [P].

易健宏 ;

郭颖利 ;

罗述东 ;

周承商 ;

彭元东 ;

李丽娅 .

中国专利 :CN101624662A ,2010-01-13

[5]

一种W-Cu合金封装材料的整平装置 [P].

陈锦文 .

中国专利 :CN204022879U ,2014-12-17

[6]

一种Cu-Cr合金表面纳米结构的制备方法 [P].

虞钢 ;

张犁天 ;

郑彩云 ;

何秀丽 ;

李少霞 ;

宁伟健 .

中国专利 :CN109252118A ,2019-01-22

[7]

一种Cu-W-Sb-Ni触头材料的制备方法 [P].

杨永泽 ;

钱文陟 ;

陈永峰 .

中国专利 :CN117773094A ,2024-03-29

[8]

一种Cu‑Cr‑Fe真空触头材料的制备方法 [P].

肖鹏 ;

李玉发 ;

梁淑华 ;

邹军涛 .

中国专利 :CN107604199A ,2018-01-19

[9]

一种W-Cu合金同种材料的高强度连接工艺 [P].

夏春智 ;

杨骏 ;

许祥平 ;

邹家生 .

中国专利 :CN105522245A ,2016-04-27

[10]

CuW/Cu合金整体触头的制备方法及整体触头 [P].

梁淑华 ;

陈铮 ;

张乔 ;

张喆 ;

曹伟产 ;

肖鹏 ;

邹军涛 .

中国专利 :CN117877909A ,2024-04-12

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