一种Cu-W-Sb-Ni触头材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311813412.2

申请日：

2023-12-27

公开(公告)号：

CN117773094A

公开(公告)日：

2024-03-29

发明(设计)人：

杨永泽钱文陟陈永峰

申请人：

辽宁蓝煜新材料有限公司

申请人地址：

112000 辽宁省铁岭市铁岭县工业园区懿路园南环路第3号

IPC主分类号：

B22F1/00

IPC分类号：

B22F9/04 B22F3/03 B22F3/10

代理机构：

沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001

代理人：

张晨

法律状态：

公开

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-29	公开	公开
2024-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B22F 1/00申请日:20231227

共 50 条

[1]

一种Cu‑Cr‑Fe真空触头材料的制备方法 [P].

肖鹏 ;

李玉发 ;

梁淑华 ;

邹军涛 .

中国专利 :CN107604199A ,2018-01-19

[2]

一种高Ni含量CuCr触头材料的制备方法 [P].

魏鑫 ;

马莹 ;

张亚龙 ;

贾磊 ;

谢辉 ;

陶世平 ;

孙占波 .

中国专利 :CN110699563A ,2020-01-17

[3]

一种W-Cu合金触头材料表面纳米结构的制备方法 [P].

周志明 ;

黄伟九 ;

彭成允 ;

陈元芳 ;

曹敏敏 ;

雷彬彬 .

中国专利 :CN101886236B ,2010-11-17

[4]

一种挤压铜铬触头材料的制备方法 [P].

王文斌 ;

杨晓青 ;

李鹏 ;

王小军 ;

郭鹏 .

中国专利 :CN115354186A ,2022-11-18

[5]

一种真空开关触头材料的制备方法 [P].

崔毅 ;

赵立 ;

方宁象 ;

张国军 .

中国专利 :CN108893642A ,2018-11-27

[6]

一种铜铬触头材料的制备方法 [P].

王战军 ;

张娟 ;

卓飞 ;

曹兆红 ;

孙平权 ;

高波 ;

邵立峰 ;

李秦巍 .

中国专利 :CN108746644A ,2018-11-06

[7]

一种银钨触头材料的制备方法 [P].

陈名勇 ;

贾波 ;

吴春涛 ;

颜培涛 ;

林毓 ;

胡全岸 ;

兰岚 .

中国专利 :CN104480335A ,2015-04-01

[8]

一种AgC（X）/Cu/Cu-P触头材料及其制备方法 [P].

杨丛涛 ;

张芷凝 ;

刘新志 ;

李庆国 ;

邹强 .

中国专利 :CN115692043A ,2023-02-03

[9]

一种Cu-La2O3触头材料及其制备方法 [P].

张秋利 ;

周军 ;

陈向阳 ;

宋永辉 ;

胡小燕 ;

成璇 .

中国专利 :CN102097220A ,2011-06-15

[10]

采用W－CuO粉末制备铜钨触头材料的方法 [P].

梁淑华 ;

王玲玲 ;

肖鹏 ;

范志康 .

中国专利 :CN101224498A ,2008-07-23

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