采用W－CuO粉末制备铜钨触头材料的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810017441.7

申请日：

2008-01-30

公开(公告)号：

CN101224498A

公开(公告)日：

2008-07-23

发明(设计)人：

梁淑华王玲玲肖鹏范志康

申请人：

申请人地址：

710048陕西省西安市金花南路5号

IPC主分类号：

B22F700

IPC分类号：

B22F922

代理机构：

西安弘理专利事务所

代理人：

罗笛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-07-23	公开	公开
2014-03-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101581060847 IPC(主分类):B22F 7/00 专利号:ZL2008100174417 申请日:20080130 授权公告日:20090819 终止日期:20130130
2009-08-19	授权	授权
2008-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

一种铜钨触头材料的制备方法 [P].

陈名勇 ;

颜培涛 ;

贾波 ;

吴春涛 ;

林毓 .

中国专利 :CN104362015B ,2015-02-18

[2]

铜钨触头材料的制作方法 [P].

郭创立 ;

赵伟鹏 ;

周宁 ;

任红艳 .

中国专利 :CN106011510A ,2016-10-12

[3]

放电等离子烧结制备铜钨触头材料的方法 [P].

赵伟鹏 ;

郭创立 ;

周宁 ;

周兴 .

中国专利 :CN106180653B ,2016-12-07

[4]

一种铜钨梯度电触头材料制备装置及方法 [P].

李家梅 ;

袁佳 ;

贾一凡 ;

李劭頔 ;

张实 .

中国专利 :CN119501106B ,2025-11-18

[5]

一种铜钨梯度电触头材料制备装置及方法 [P].

李家梅 ;

袁佳 ;

贾一凡 ;

李劭頔 ;

张实 .

中国专利 :CN119501106A ,2025-02-25

[6]

一种银钨触头材料的制备方法 [P].

陈名勇 ;

贾波 ;

吴春涛 ;

颜培涛 ;

林毓 ;

胡全岸 ;

兰岚 .

中国专利 :CN104480335A ,2015-04-01

[7]

铜碳化钨触头材料 [P].

胡星福 ;

张奇敏 .

中国专利 :CN1338527A ,2002-03-06

[8]

一种纳米TaC弥散增强的铜钨触头材料及制备方法 [P].

张毅 ;

周孟 ;

景柯 ;

尚兵兵 ;

楚春贺 ;

万会会 ;

常子雁 ;

李志强 ;

马婧瑶 ;

刘石磊 ;

田保红 ;

孙永辉 ;

张晓辉 .

中国专利 :CN121087315A ,2025-12-09

[9]

银碳化钨触头材料骨架包覆粉末的制备方法 [P].

方耀兴 .

中国专利 :CN101817079A ,2010-09-01

[10]

一种银碳化钨触头材料的制备方法 [P].

陈名勇 ;

贾波 ;

吴春涛 ;

颜培涛 ;

林毓 ;

胡全岸 ;

兰岚 .

中国专利 :CN104384512A ,2015-03-04

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