铜碳化钨触头材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00126115.0

申请日：

2000-08-21

公开(公告)号：

CN1338527A

公开(公告)日：

2002-03-06

发明(设计)人：

胡星福张奇敏

申请人：

申请人地址：

325604浙江省乐清市柳市屏山路36号

IPC主分类号：

C22C900

IPC分类号：

C22C110 H01H102

代理机构：

浙江省专利事务所

代理人：

胡红娟

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-05-30	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2006-10-18	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-03-06	公开	公开
2003-10-15	授权	授权

共 50 条

[1]

银碳化钨石墨触头材料及其制备方法 [P].

谢平云 ;

陈建新 ;

陶淳钏 ;

张正权 .

中国专利 :CN101976615A ,2011-02-16

[2]

一种银碳化钨石墨触头材料的制备工艺 [P].

孔欣 ;

费家祥 ;

崔永刚 ;

郭仁杰 ;

万岱 ;

宋林云 ;

柏小平 ;

林万焕 .

中国专利 :CN116837242B ,2025-09-30

[3]

一种银碳化钨镍触头材料及其制备方法 [P].

陈名勇 ;

叶凡 ;

罗春华 ;

兰岚 ;

颜培涛 .

中国专利 :CN104388739A ,2015-03-04

[4]

一种银碳化钨触头材料的制备方法 [P].

覃向忠 ;

章杰 ;

张登 .

中国专利 :CN112170861A ,2021-01-05

[5]

一种银碳化钨触头材料的制备方法 [P].

陈名勇 ;

贾波 ;

吴春涛 ;

颜培涛 ;

林毓 ;

胡全岸 ;

兰岚 .

中国专利 :CN104384512A ,2015-03-04

[6]

一种片状银碳化钨石墨覆铜触头材料的制备方法 [P].

张登 ;

覃向忠 ;

章杰 ;

颜君波 ;

秦润庚 ;

刘晗 .

中国专利 :CN117004843B ,2025-07-25

[7]

银碳化钨电触头材料及其制造方法 [P].

大场友树 ;

张明轩 ;

吴婷 .

中国专利 :CN101834070A ,2010-09-15

[8]

银碳化钨触头材料骨架包覆粉末的制备方法 [P].

方耀兴 .

中国专利 :CN101817079A ,2010-09-01

[9]

一种碳化钨银触头材料及其制备方法 [P].

吴彩霞 ;

胡文豪 ;

潘君益 ;

苏利川 ;

陈小涵 ;

刘家兴 .

中国专利 :CN121087316A ,2025-12-09

[10]

一种银碳化钨触头材料及其制备方法 [P].

宋振阳 ;

林旭彤 ;

周克武 ;

孔欣 ;

费家祥 ;

宋林云 ;

黄庆忠 ;

郭义万 ;

夏宗斌 ;

张明江 .

中国专利 :CN110064762A ,2019-07-30

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