一种片状银碳化钨石墨覆铜触头材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310991315.6

申请日：

2023-08-08

公开(公告)号：

CN117004843B

公开(公告)日：

2025-07-25

发明(设计)人：

张登覃向忠章杰颜君波秦润庚刘晗

申请人：

桂林金格电工电子材料科技有限公司

申请人地址：

541004 广西壮族自治区桂林市东城路8号

IPC主分类号：

C22C1/05

IPC分类号：

C22C5/06 C22C32/00 H01H1/025 H01H11/04

代理机构：

桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107

代理人：

唐智芳

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种片状银镍石墨覆铜触头材料的制备方法 [P].

张登 ;

覃向忠 ;

章杰 ;

颜君波 ;

秦润庚 ;

刘晗 .

中国专利 :CN117004842B ,2025-06-27

[2]

一种银碳化钨触头材料的制备方法 [P].

陈名勇 ;

贾波 ;

吴春涛 ;

颜培涛 ;

林毓 ;

胡全岸 ;

兰岚 .

中国专利 :CN104384512A ,2015-03-04

[3]

银碳化钨石墨触头材料及其制备方法 [P].

谢平云 ;

陈建新 ;

陶淳钏 ;

张正权 .

中国专利 :CN101976615A ,2011-02-16

[4]

一种银碳化钨石墨触头材料的制备工艺 [P].

孔欣 ;

费家祥 ;

崔永刚 ;

郭仁杰 ;

万岱 ;

宋林云 ;

柏小平 ;

林万焕 .

中国专利 :CN116837242B ,2025-09-30

[5]

一种银碳化钨触头材料的制备方法 [P].

覃向忠 ;

章杰 ;

张登 .

中国专利 :CN112170861A ,2021-01-05

[6]

一种银碳化钨石墨触头及其制备方法 [P].

杨仁龙 ;

陈进亿 ;

游浩东 .

中国专利 :CN119208041A ,2024-12-27

[7]

铜碳化钨触头材料 [P].

胡星福 ;

张奇敏 .

中国专利 :CN1338527A ,2002-03-06

[8]

银碳化钨触头材料骨架包覆粉末的制备方法 [P].

方耀兴 .

中国专利 :CN101817079A ,2010-09-01

[9]

一种高性能银碳化钨石墨触头材料制备方法 [P].

金一晨 ;

杨玉才 ;

张宇成 ;

杨晨辰 .

中国专利 :CN114182126A ,2022-03-15

[10]

一种银碳化钨石墨电触头材料的制备方法 [P].

安国建 ;

殷聪朋 .

中国专利 :CN112126810A ,2020-12-25

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