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一种银碳化钨石墨触头材料的制备工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310374921.3
申请日
:
2023-04-10
公开(公告)号
:
CN116837242B
公开(公告)日
:
2025-09-30
发明(设计)人
:
孔欣
费家祥
崔永刚
郭仁杰
万岱
宋林云
柏小平
林万焕
申请人
:
浙江福达合金材料科技有限公司
申请人地址
:
325000 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号
IPC主分类号
:
C22C1/05
IPC分类号
:
B22F9/04
B22F9/14
B22F1/18
B22F3/02
C22C5/06
C22C32/00
B22F3/16
B22F3/23
H01H1/0233
H01H11/04
代理机构
:
温州名创知识产权代理有限公司 33258
代理人
:
朱海晓
法律状态
:
授权
国省代码
:
浙江省 温州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-30
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高性能银碳化钨石墨触头材料制备方法
[P].
金一晨
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金一晨
;
杨玉才
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杨玉才
;
张宇成
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张宇成
;
杨晨辰
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杨晨辰
.
中国专利
:CN114182126A
,2022-03-15
[2]
银碳化钨石墨触头材料及其制备方法
[P].
谢平云
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谢平云
;
陈建新
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陈建新
;
陶淳钏
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陶淳钏
;
张正权
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张正权
.
中国专利
:CN101976615A
,2011-02-16
[3]
一种银碳化钨触头材料及其制备方法
[P].
孔欣
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浙江福达合金材料科技有限公司
浙江福达合金材料科技有限公司
孔欣
;
费家祥
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浙江福达合金材料科技有限公司
浙江福达合金材料科技有限公司
费家祥
;
崔永刚
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浙江福达合金材料科技有限公司
浙江福达合金材料科技有限公司
崔永刚
;
郭仁杰
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浙江福达合金材料科技有限公司
浙江福达合金材料科技有限公司
郭仁杰
;
万岱
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浙江福达合金材料科技有限公司
浙江福达合金材料科技有限公司
万岱
;
宋林云
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浙江福达合金材料科技有限公司
浙江福达合金材料科技有限公司
宋林云
;
柏小平
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浙江福达合金材料科技有限公司
浙江福达合金材料科技有限公司
柏小平
;
林万焕
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机构:
浙江福达合金材料科技有限公司
浙江福达合金材料科技有限公司
林万焕
.
中国专利
:CN116516199B
,2025-06-24
[4]
一种银碳化钨触头材料的制备方法
[P].
覃向忠
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覃向忠
;
章杰
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章杰
;
张登
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张登
.
中国专利
:CN112170861A
,2021-01-05
[5]
一种银碳化钨触头材料的制备方法
[P].
陈名勇
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陈名勇
;
贾波
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贾波
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吴春涛
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吴春涛
;
颜培涛
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颜培涛
;
林毓
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林毓
;
胡全岸
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胡全岸
;
兰岚
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兰岚
.
中国专利
:CN104384512A
,2015-03-04
[6]
一种银碳化钨石墨触头及其制备方法
[P].
杨仁龙
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机构:
东莞市中一合金科技有限公司
东莞市中一合金科技有限公司
杨仁龙
;
陈进亿
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东莞市中一合金科技有限公司
东莞市中一合金科技有限公司
陈进亿
;
游浩东
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东莞市中一合金科技有限公司
东莞市中一合金科技有限公司
游浩东
.
中国专利
:CN119208041A
,2024-12-27
[7]
一种银碳化钨触头合金的制备方法
[P].
付翀
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付翀
;
侯锦丽
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侯锦丽
;
王俊勃
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王俊勃
;
杨敏鸽
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杨敏鸽
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贺辛亥
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贺辛亥
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苏晓磊
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苏晓磊
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刘松涛
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刘松涛
;
胡新煜
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胡新煜
.
中国专利
:CN103290359A
,2013-09-11
[8]
一种银碳化钨石墨电触头材料的制备方法
[P].
安国建
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安国建
;
殷聪朋
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殷聪朋
.
中国专利
:CN112126810A
,2020-12-25
[9]
一种含有特定添加物的银碳化钨石墨触头材料
[P].
周克武
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周克武
;
林万焕
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林万焕
;
陈立乐
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陈立乐
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代林涛
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代林涛
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钟民
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钟民
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张秀芳
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张秀芳
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宋振阳
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宋振阳
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林应涛
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林应涛
.
中国专利
:CN114042913B
,2022-02-15
[10]
一种片状银碳化钨石墨覆铜触头材料的制备方法
[P].
张登
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机构:
桂林金格电工电子材料科技有限公司
桂林金格电工电子材料科技有限公司
张登
;
覃向忠
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机构:
桂林金格电工电子材料科技有限公司
桂林金格电工电子材料科技有限公司
覃向忠
;
章杰
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桂林金格电工电子材料科技有限公司
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章杰
;
颜君波
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桂林金格电工电子材料科技有限公司
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颜君波
;
秦润庚
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桂林金格电工电子材料科技有限公司
桂林金格电工电子材料科技有限公司
秦润庚
;
刘晗
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机构:
桂林金格电工电子材料科技有限公司
桂林金格电工电子材料科技有限公司
刘晗
.
中国专利
:CN117004843B
,2025-07-25
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