一种银碳化钨石墨触头材料的制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310374921.3

申请日：

2023-04-10

公开(公告)号：

CN116837242B

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

孔欣费家祥崔永刚郭仁杰万岱宋林云柏小平林万焕

申请人：

浙江福达合金材料科技有限公司

申请人地址：

325000 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号

IPC主分类号：

C22C1/05

IPC分类号：

B22F9/04 B22F9/14 B22F1/18 B22F3/02 C22C5/06 C22C32/00 B22F3/16 B22F3/23 H01H1/0233 H01H11/04

代理机构：

温州名创知识产权代理有限公司 33258

代理人：

朱海晓

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省温州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	授权	授权

共 50 条

[11]

一种银碳化钨石墨触头材料及其制备方法 [P].

张秀芳 ;

柏小平 ;

宋珂 ;

翁桅 .

中国专利 :CN102051496B ,2011-05-11

[12]

铜碳化钨触头材料 [P].

胡星福 ;

张奇敏 .

中国专利 :CN1338527A ,2002-03-06

[13]

一种银碳化钨触头材料及其制备方法 [P].

宋振阳 ;

林旭彤 ;

周克武 ;

孔欣 ;

费家祥 ;

宋林云 ;

黄庆忠 ;

郭义万 ;

夏宗斌 ;

张明江 .

中国专利 :CN110064762A ,2019-07-30

[14]

一种高强度银碳化钨石墨触头材料及制备方法 [P].

孔欣 ;

吴鹏程 ;

费家祥 ;

张秀芳 ;

郭仁杰 ;

于秀清 ;

谢平云 ;

万岱 ;

宋林云 ;

魏庆红 .

中国专利 :CN118635504A ,2024-09-13

[15]

一种高弥散性银碳化钨电触头材料及其制备方法 [P].

孔欣 ;

宋振阳 ;

费家祥 ;

林旭彤 ;

郭仁杰 ;

万岱 ;

宋林云 .

中国专利 :CN114182124B ,2022-03-15

[16]

一种银碳化钨电触头材料的制备方法 [P].

郑强 ;

胡礼福 .

中国专利 :CN115478188A ,2022-12-16

[17]

一种银碳化钨镍触头材料及其制备方法 [P].

陈名勇 ;

叶凡 ;

罗春华 ;

兰岚 ;

颜培涛 .

中国专利 :CN104388739A ,2015-03-04

[18]

银碳化钨触头材料骨架包覆粉末的制备方法 [P].

方耀兴 .

中国专利 :CN101817079A ,2010-09-01

[19]

一种银碳化钨石墨电触头材料加工辅助装置 [P].

葛晨晨 ;

陈茂强 ;

龙涛 .

中国专利 :CN221764160U ,2024-09-24

[20]

一种银包覆碳化钨粉末制备银碳化钨触头材料的方法及其产品 [P].

冯如信 ;

罗小虎 .

中国专利 :CN103824710B ,2014-05-28

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