一种银碳化钨石墨触头材料的制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310374921.3

申请日：

2023-04-10

公开(公告)号：

CN116837242B

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

孔欣费家祥崔永刚郭仁杰万岱宋林云柏小平林万焕

申请人：

浙江福达合金材料科技有限公司

申请人地址：

325000 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号

IPC主分类号：

C22C1/05

IPC分类号：

B22F9/04 B22F9/14 B22F1/18 B22F3/02 C22C5/06 C22C32/00 B22F3/16 B22F3/23 H01H1/0233 H01H11/04

代理机构：

温州名创知识产权代理有限公司 33258

代理人：

朱海晓

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省温州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	授权	授权

共 50 条

[41]

银碳化钨石墨废料回收处理方法 [P].

鲁香粉 ;

宋林云 ;

张秀芳 ;

陈松扬 ;

刘映飞 ;

柏小平 ;

周元双 .

中国专利 :CN111118289B ,2020-05-08

[42]

一种银碳化钨石墨烯电接触材料及其制备方法 [P].

王鹏鹏 ;

沈敏华 ;

毛琳 ;

陈乐生 ;

张凤磊 .

中国专利 :CN108531764B ,2018-09-14

[43]

一种高强高导银碳化钨镍石墨电接触材料及其制备方法 [P].

费家祥 ;

于秀清 ;

孔欣 ;

郭仁杰 ;

何正海 ;

万岱 ;

宋林云 ;

柏小平 ;

魏庆红 .

中国专利 :CN117535547A ,2024-02-09

[44]

一种银氧化锡碳化钨复合电触头材料制备方法及其产品 [P].

周克武 ;

万岱 ;

姚培建 ;

缪仁梁 ;

柏小平 ;

林万焕 .

中国专利 :CN107502768A ,2017-12-22

[45]

一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料及制备方法 [P].

陈文孝 ;

冯如信 ;

于秀清 ;

卢云平 ;

郑元龙 ;

蒋源 ;

胡登炜 .

中国专利 :CN111363947A ,2020-07-03

[46]

一种细晶银碳化钨触头、制备方法以及真空断路器 [P].

杨瑞 ;

赵俊 ;

周宁 ;

周兴 ;

吴聪 ;

李昊锦 ;

苟锁 ;

刘萍 .

中国专利 :CN119275015B ,2025-06-06

[47]

一种细晶银碳化钨触头、制备方法以及真空断路器 [P].

杨瑞 ;

赵俊 ;

周宁 ;

周兴 ;

吴聪 ;

李昊锦 ;

苟锁 ;

刘萍 .

中国专利 :CN119275015A ,2025-01-07

[48]

一种银碳化钨-钼复合电触头材料及其骨架粉体和制备方法 [P].

林旭彤 ;

费家祥 ;

孔欣 ;

赵罗东 ;

宋林云 ;

温正勇 ;

宋振阳 ;

兰岚 ;

郭仁杰 ;

王达武 ;

陈松杨 .

中国专利 :CN111001801A ,2020-04-14

[49]

一种银钨触头材料的制备方法 [P].

陈名勇 ;

贾波 ;

吴春涛 ;

颜培涛 ;

林毓 ;

胡全岸 ;

兰岚 .

中国专利 :CN104480335A ,2015-04-01

[50]

一种银钨触头材料的制备方法 [P].

张登 ;

覃向忠 ;

朱亚哲 .

中国专利 :CN112170862A ,2021-01-05

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