共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体模块（IGBT-34mm）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201830416420.7
申请日：
2018-07-31
公开(公告)号：
CN304957745S
公开(公告)日：
2018-12-21
发明(设计)人：
李承贤
申请人：
申请人地址：
157500 黑龙江省牡丹江市穆棱市经济开发区创业大厦301-303室
IPC主分类号：
1303
IPC分类号：
代理机构：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471
代理人：
葛钟
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-12-21 | 授权 | 授权 |