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半导体模块（IGBT）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201930227972.8
申请日：
2019-05-10
公开(公告)号：
CN305586374S
公开(公告)日：
2020-02-04
发明(设计)人：
宋贵波
张杰夫
邓海明
申请人：
申请人地址：
518116 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙工业城宝龙六路新中桥工业园E栋4楼
IPC主分类号：
1303
IPC分类号：
代理机构：
深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320
代理人：
黄莉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-04 | 授权 | 授权 |