电路基板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911227719.8

申请日：

2019-12-04

公开(公告)号：

CN112312667A

公开(公告)日：

2021-02-02

发明(设计)人：

江逊旌杨翔云

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H05K302

IPC分类号：

H05K304 H05K306

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

韩旭;黄艳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-02	公开	公开
2021-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/02 申请日:20191204

共 50 条

[1]

电路基板的制作方法及电路基板 [P].

郭志 .

中国专利 :CN109673101A ,2019-04-23

[2]

LTCC电路基板的制作方法 [P].

赵燕 ;

邓云凯 ;

喻忠军 ;

徐正 ;

霍锐 ;

张长凤 ;

赵元沛 .

中国专利 :CN112739006B ,2021-04-30

[3]

电路基板及其制作方法 [P].

苏民社 ;

刘潜发 .

中国专利 :CN102548200A ,2012-07-04

[4]

电路基板及其制作方法 [P].

苏民社 ;

刘潜发 .

中国专利 :CN102548199A ,2012-07-04

[5]

电路基板及其制作方法、显示基板 [P].

解蒙蒙 ;

夏兴达 .

中国专利 :CN111048529A ,2020-04-21

[6]

电路基板主体制作方法 [P].

林潘忠 .

中国专利 :CN111417299A ,2020-07-14

[7]

电路基板构造及其制作方法 [P].

王昱祺 ;

翁肇甫 ;

黄泰源 ;

徐悠和 ;

周泽川 ;

赵兴华 ;

吴荣富 ;

陈志松 .

中国专利 :CN103151336B ,2013-06-12

[8]

一种电路基板的制作方法 [P].

熊康林 ;

陆晓鸣 ;

孙骏逸 ;

黄永丹 ;

冯家贵 ;

武彪 .

中国专利 :CN111029259A ,2020-04-17

[9]

高导热电路基板的制作方法 [P].

黄续镡 ;

周钟霖 .

中国专利 :CN101287334A ,2008-10-15

[10]

高频金属基电路基板的制作方法 [P].

朱云霞 .

中国专利 :CN103547074A ,2014-01-29

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