电路基板构造及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310041396.X

申请日：

2013-02-01

公开(公告)号：

CN103151336B

公开(公告)日：

2013-06-12

发明(设计)人：

王昱祺翁肇甫黄泰源徐悠和周泽川赵兴华吴荣富陈志松

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄巿楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-20	授权	授权
2013-06-12	公开	公开
2013-07-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101490729213 IPC(主分类):H01L 23/538 专利申请号:201310041396X 申请日:20130201

共 50 条

[1]

电路基板及其制作方法 [P].

苏民社 ;

刘潜发 .

中国专利 :CN102548200A ,2012-07-04

[2]

电路基板及其制作方法 [P].

苏民社 ;

刘潜发 .

中国专利 :CN102548199A ,2012-07-04

[3]

电路基板及其制作方法、显示基板 [P].

解蒙蒙 ;

夏兴达 .

中国专利 :CN111048529A ,2020-04-21

[4]

电路基板的制作方法及电路基板 [P].

郭志 .

中国专利 :CN109673101A ,2019-04-23

[5]

电路基板的制作方法 [P].

江逊旌 ;

杨翔云 .

中国专利 :CN112312667A ,2021-02-02

[6]

可伸缩电路基板及其制作方法 [P].

李东原 ;

李光勇 .

中国专利 :CN106252236A ,2016-12-21

[7]

电路基板结构及其制作方法 [P].

江明盛 ;

吴淇铭 ;

宋振源 ;

罗政隆 ;

栾大年 .

中国专利 :CN103929880A ,2014-07-16

[8]

电路基板主体制作方法 [P].

林潘忠 .

中国专利 :CN111417299A ,2020-07-14

[9]

LTCC电路基板的制作方法 [P].

赵燕 ;

邓云凯 ;

喻忠军 ;

徐正 ;

霍锐 ;

张长凤 ;

赵元沛 .

中国专利 :CN112739006B ,2021-04-30

[10]

电路基板构造 [P].

宫尾将德 ;

须崎光辉 .

中国专利 :CN105900278A ,2016-08-24

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