可伸缩电路基板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610170362.4

申请日：

2016-03-23

公开(公告)号：

CN106252236A

公开(公告)日：

2016-12-21

发明(设计)人：

李东原李光勇

申请人：

申请人地址：

韩国光州

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;王莹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-28	授权	授权
2017-01-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101697767987 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2016101703624 申请日:20160323
2016-12-21	公开	公开

共 50 条

[1]

电路基板及其制作方法 [P].

苏民社 ;

刘潜发 .

中国专利 :CN102548200A ,2012-07-04

[2]

电路基板及其制作方法 [P].

苏民社 ;

刘潜发 .

中国专利 :CN102548199A ,2012-07-04

[3]

电路基板及其制作方法、显示基板 [P].

解蒙蒙 ;

夏兴达 .

中国专利 :CN111048529A ,2020-04-21

[4]

电路基板构造及其制作方法 [P].

王昱祺 ;

翁肇甫 ;

黄泰源 ;

徐悠和 ;

周泽川 ;

赵兴华 ;

吴荣富 ;

陈志松 .

中国专利 :CN103151336B ,2013-06-12

[5]

电路基板的制作方法及电路基板 [P].

郭志 .

中国专利 :CN109673101A ,2019-04-23

[6]

可伸缩电路基板 [P].

朴德勋 ;

张祐荣 ;

白智钦 .

中国专利 :CN113711701A ,2021-11-26

[7]

电路基板的制作方法 [P].

江逊旌 ;

杨翔云 .

中国专利 :CN112312667A ,2021-02-02

[8]

电路基板结构及其制作方法 [P].

江明盛 ;

吴淇铭 ;

宋振源 ;

罗政隆 ;

栾大年 .

中国专利 :CN103929880A ,2014-07-16

[9]

电路基板主体制作方法 [P].

林潘忠 .

中国专利 :CN111417299A ,2020-07-14

[10]

LTCC电路基板的制作方法 [P].

赵燕 ;

邓云凯 ;

喻忠军 ;

徐正 ;

霍锐 ;

张长凤 ;

赵元沛 .

中国专利 :CN112739006B ,2021-04-30

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