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一种芯片贴片设备及芯片贴片方法

被引：0
申请号：
CN202111433132.X
申请日：
2021-11-29
公开(公告)号：
CN114300367A
公开(公告)日：
2022-04-08
发明(设计)人：
陈春明 谈勇 王波
申请人：
申请人地址：
541000 广西壮族自治区桂林市七星区朝阳路北侧、信息产业园内D-14号地块
IPC主分类号：
H01L2152
IPC分类号：
H01L2167 B08B100
代理机构：
北京中济纬天专利代理有限公司 11429
代理人：
石燕妮
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-08 公开 公开
共 50 条
[1]
一种芯片贴片设备及芯片贴片方法 [P]. 
朱鸷 ;
陈飞彪 .
中国专利 :CN110970321B ,2020-04-07
[2]
一种芯片贴片设备及芯片贴片方法 [P]. 
程海林 ;
陈飞彪 ;
赵滨 ;
朱鸷 .
中国专利 :CN110970322B ,2024-07-09
[3]
一种芯片贴片设备及芯片贴片方法 [P]. 
程海林 ;
陈飞彪 ;
赵滨 ;
朱鸷 .
中国专利 :CN110970322A ,2020-04-07
[4]
一种芯片倒装贴片设备及方法 [P]. 
屈显波 ;
谈勇 ;
陈春明 .
中国专利 :CN114361065A ,2022-04-15
[5]
芯片贴片设备 [P]. 
陆培良 ;
谭小春 .
中国专利 :CN205920952U ,2017-02-01
[6]
一种芯片正装贴片设备 [P]. 
屈显波 ;
谈勇 ;
韩庆辉 .
中国专利 :CN114361095A ,2022-04-15
[7]
芯片倒装贴片设备及方法 [P]. 
谭小春 .
中国专利 :CN106783717A ,2017-05-31
[8]
一种芯片贴片设备 [P]. 
祁惠祥 ;
徐江 .
中国专利 :CN114927439A ,2022-08-19
[9]
一种芯片贴片设备 [P]. 
姚成龙 .
中国专利 :CN220965490U ,2024-05-14
[10]
一种芯片贴片设备 [P]. 
程海林 ;
陈飞彪 ;
赵滨 ;
朱鸷 .
中国专利 :CN208722850U ,2019-04-09
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