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一种芯片倒装贴片设备及方法
被引：0
申请号：
CN202111550095.0
申请日：
2021-12-17
公开(公告)号：
CN114361065A
公开(公告)日：
2022-04-15
发明(设计)人：
屈显波
谈勇
陈春明
申请人：
申请人地址：
541000 广西壮族自治区桂林市七星区朝阳路北侧、信息产业园内D-14号地块
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21683
代理机构：
北京中济纬天专利代理有限公司 11429
代理人：
石燕妮
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-15 | 公开 | 公开 |
| 2022-05-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20211217 |