半导体沉积设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720394574.0

申请日：

2017-04-16

公开(公告)号：

CN206607314U

公开(公告)日：

2017-11-03

发明(设计)人：

余宏

申请人：

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市乌当区高新路115号贵州师范学院

IPC主分类号：

C23C16455

IPC分类号：

C23C1652

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 16/455 申请日:20170416 授权公告日:20171103 终止日期:20190416
2017-11-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体沉积设备 [P].

归玉龙 .

中国专利 :CN223226169U ,2025-08-15

[2]

半导体沉积腔室及半导体沉积设备 [P].

李继刚 ;

周纬 ;

朱顺利 ;

张俊 ;

张国伟 ;

王彬 .

中国专利 :CN223738133U ,2025-12-30

[3]

半导体沉积设备 [P].

沈宇鑫 ;

赵雷超 ;

郑波 ;

赵联波 ;

白明生 .

中国专利 :CN114672788B ,2024-01-05

[4]

半导体沉积设备 [P].

沈宇鑫 ;

赵雷超 ;

郑波 ;

赵联波 ;

白明生 .

中国专利 :CN114672788A ,2022-06-28

[5]

半导体沉积设备 [P].

石莉莎 ;

张霞 .

中国专利 :CN117778985A ,2024-03-29

[6]

半导体薄膜沉积设备 [P].

郭磊 .

中国专利 :CN120776263A ,2025-10-14

[7]

半导体薄膜沉积设备 [P].

王莹莹 ;

周仁 .

中国专利 :CN109979854A ,2019-07-05

[8]

半导体批量沉积设备 [P].

曹建伟 ;

朱凌锋 ;

张文浩 ;

陈聪 ;

邓光钰 ;

王明明 ;

张凌峰 .

中国专利 :CN118223010A ,2024-06-21

[9]

半导体沉积设备用锁紧装置 [P].

陈英男 ;

姜崴 ;

郑旭东 ;

关帅 .

中国专利 :CN204984013U ,2016-01-20

[10]

半导体沉积设备的喷淋装置 [P].

梁新华 .

中国专利 :CN221544756U ,2024-08-16

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