半导体沉积设备用锁紧装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201520347037.1
申请日
2015-05-27
公开(公告)号
CN204984013U
公开(公告)日
2016-01-20
发明(设计)人
陈英男 姜崴 郑旭东 关帅
申请人
申请人地址
110179 辽宁省沈阳市浑南新区新源街1-1号三层
IPC主分类号
E05C112
IPC分类号
H01L21687
代理机构
沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229
代理人
甄玉荃
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
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