半导体薄膜沉积设备用加热器监控系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620023544.4

申请日：

2016-01-11

公开(公告)号：

CN205501419U

公开(公告)日：

2016-08-24

发明(设计)人：

尹胜永

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市高新综合保税区J1地块6号标准厂房

IPC主分类号：

C23C1652

IPC分类号：

C23C1646

代理机构：

北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279

代理人：

张静轩

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体薄膜加热器 [P].

瞿德来 .

中国专利 :CN2199652Y ,1995-05-31

[2]

半导体薄膜沉积设备 [P].

郭磊 .

中国专利 :CN120776263A ,2025-10-14

[3]

半导体薄膜沉积设备 [P].

王莹莹 ;

周仁 .

中国专利 :CN109979854A ,2019-07-05

[4]

一种半导体薄膜沉积设备 [P].

张军军 .

中国专利 :CN221918221U ,2024-10-29

[5]

加热器和半导体加工设备 [P].

万飞华 .

中国专利 :CN220468249U ,2024-02-09

[6]

板式半导体加热器 [P].

郭健 ;

陈胜文 ;

王旋 .

中国专利 :CN220379980U ,2024-01-23

[7]

半导体沉积设备用锁紧装置 [P].

陈英男 ;

姜崴 ;

郑旭东 ;

关帅 .

中国专利 :CN204984013U ,2016-01-20

[8]

加热器（半导体） [P].

左建强 .

中国专利 :CN309297191S ,2025-05-16

[9]

半导体加热器 [P].

张生全 .

中国专利 :CN309115970S ,2025-02-14

[10]

半导体设备及其加热器 [P].

张阳 ;

赵梦欣 .

中国专利 :CN103871928A ,2014-06-18

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